Dymax présentera des technologies de photopolymérisation pour l'assemblage électronique à l'APEX EXPO 2026

Torrington, Connecticut – 3 mars 2026 – Dymax Dymax, fabricant mondial de matériaux et d'équipements de photopolymérisation, exposera à APEX EXPO 2026, qui se tiendra du 17 au 19 mars 2026 au Centre de conventions d'Anaheim, en Californie. Les visiteurs pourront rencontrer Dymax sur le stand 3405, où l'entreprise présentera ses solutions de photopolymérisation UV/LED destinées à l'assemblage électronique et à la fabrication de circuits imprimés.

Lors de ce salon, Dymax réalisera des démonstrations de polymérisation axées sur adhésifs polymérisables , revêtements , et résines de masquage utilisé dans électronique L'assemblage vise à résoudre les problèmes courants liés aux circuits imprimés, notamment le dégazage, la stabilité des composants et la fiabilité à long terme dans des environnements exigeants. Une démonstration de procédé utilisant un système de dosage Delta PVA 8 illustrera les flux de travail automatisés de distribution utilisés dans l'assemblage de circuits imprimés. Des adhésifs de fixation et de collage seront appliqués sur des substrats en verre et des encapsulants sur des circuits flexibles, puis exposés à la lumière UV/LED à l'aide d'un système de dosage automatisé. LED BlueWave® QX4 V2.0 unité de polymérisation pour montrer comment les produits Dymax atteignent une polymérisation complète en quelques secondes dans le cadre d'un processus intégré de matériaux et d'équipements.

Les adhésifs présentés sont conçus pour des applications exigeant une performance optimale en conditions extrêmes. Ils répondent notamment aux exigences de faible dégazage pour l'électronique spatiale et en orbite basse, et proposent des revêtements conformes assurant une excellente isolation électrique et protégeant les assemblages de l'humidité, de la chaleur et autres contraintes environnementales. Parmi les autres solutions exposées figurent des formulations destinées à l'électronique portable, développées sans IBOA et avec une teneur réduite en agents sensibilisants pour la peau, ainsi que les résines de masquage SpeedMask® utilisés pour protéger les circuits imprimés avant l'application revêtement conforme et le brasage à la vague.

Tout au long de l'exposition, des représentants techniques de Dymax seront disponibles pour discuter avec les participants des exigences d'application, du choix des matériaux et des considérations relatives aux processus.