Adhésif optique pour module de caméra à faible rétrécissement pour polymérisation à la lumière LED et/ou la chaleur

L'adhésif époxy optique à faible retrait 9803 de Dymax offre une adhérence supérieure pour les substrats courants utilisés dans les modules d'appareils photo et les assemblages LiDAR, dans l'alignement actif et dans d'autres applications de collage optique. L'adhésif a la particularité de réticuler en quelques secondes à la lumière LED et/ou la lumière UV/visible, ainsi qu'à la chaleur à basse température pour les zones d'ombre. 

En outre, l'adhésif 9803 répond aux spécifications importantes de faible dégagement gazeux, ce qui le rend idéal pour les applications de positionnement optique complexes telles que le collage de lentilles, le collage du barillet de la lentille sur le porte-objectif ou le collage du porte-objectif sur les circuits imprimés.

L'époxy à composant unique nécessite un transport et un stockage frigorifiques (il doit être conservé entre 1 °C [34 °F] et 5 °C [41 °F]), mais ne nécessite ni transport ni stockage par congélation. L'époxy offre une meilleure résistance à 85 °C et à 85 % d'humidité relative, présente moins de risques de mouvement général lors des variations thermiques. Il présente également une viscosité et une thixotropie plus élevées pour garder la forme des billes lors du dosage.

Répond aux spécifications de la norme NASA ASTM E595 à faible dégagement gazeux, conforme à la norme NASA MAPTIS (code du matériel 09852) et respecte les normes 2015/863 de la Directive européenne RoHS.