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Numéro de produit

Description du produit

Disponibilité régionale

9001-E-V3.1
Résine d'enrobage agent d'encapsulation et d'enrobage photopolymérisable et thermodurcissable pour l'assemblage électronique et les circuits imprimés nécessitant une résistance accrue à l'humidité et aux cycles thermiques ainsi qu'à l'abrasion. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits difficiles et minimise les contraintes sur les liaisons filaires délicates.
9-20558-REV-A
Matériau agent d'encapsulation et de revêtement conforme flexible à haute viscosité qui adhère bien aux FPC. Ce matériau durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible avec une capacité de durcissement thermique secondaire. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.
9482
Revêtement conforme fluorescent conçu pour une protection supérieure des circuits avec des épaisseurs de revêtement allant jusqu'à 0,254 mm (0,010 po). Ce produit durcit d'abord à la lumière UV/visible , puis au fil du temps avec un polymérisation secondaire à l'humidité ambiante. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.
9481-E
Formulé pour assurer un polymérisation complet sur les circuits imprimés haute densité où les zones d'ombre sont préoccupantes. Ce produit est optimisé pour les épaisseurs de revêtement comprises entre 25 mic [0,001 po] et 127 mic [0,005 po] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance aux produits chimiques et à l'abrasion est essentielle. Le matériau durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible et présente un polymérisation secondaire à l'humidité. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.

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