Adhésifs polymérisables pour applications de jalonnement électronique

Le collage par adhésion est un procédé couramment utilisé pour connecter des composants électroniques à des circuits imprimés. Ce procédé offre une protection supplémentaire et un support mécanique aux composants PCB qui peuvent être endommagés par des vibrations, des chocs ou d'autres manipulations. Dymax propose une variété d' adhésifs polymérisables formulés pour les applications de collage de composants électroniques, qui polymérisation « à la demande » en quelques secondes seulement grâce à la lumière UV/visible. Une fois durcis, les PCB sont immédiatement prêts pour l'étape d'assemblage suivante, ce qui se traduit par un processus de fabrication plus rapide et plus efficace.