Les encapsulants photopolymérisables atteignent un durcissement complet dans les zones ombragées
Le durcissement rapide et sans adhérence aide à prévenir les rejets.
Les matériaux Dymax Dual-Cure 9101, 9102 et 9103 sont des matériaux d'encapsulation de puces résilients conçus avec un système de durcissement à la lumière UV/visible et à l'humidité ambiante secondaire, ce qui les rend idéaux pour les applications d'encapsulation où des zones d'ombre sont présentes. Ces matériaux polymérisation sans coller après le polymérisation aux UV, ce qui permet de manipuler les cartes plus rapidement avec moins de risques de dommages. Le polymérisation à l'humidité en deux jours, contre les sept jours habituels des autres systèmes, réduit le temps de manipulation supplémentaire ainsi que les tests finaux et l'assemblage.
Ces trois nouveaux matériaux ont des viscosités variables de 7 000, 17 000 et 25 000 cP, ce qui permet d'optimiser les performances et la dosage , et sont distribuables par jet pour un placement plus précis et une utilisation plus efficace du matériau. Les matériaux durcis sont flexibles et se dilatent sous l'effet de la chaleur, réduisant ainsi les contraintes sur les composants de la carte. Aucune réfrigération n'est nécessaire pour transporter le matériau non durci, ce qui n'entraîne aucun coût supplémentaire associé.
La série 9100 de nouveaux encapsulants photopolymérisables/hygroscopiques constitue un ajout important au portefeuille Dymax de matériaux d'assemblage de circuits imprimés, qui comprend des revêtements conformes et des encapsulants, ainsi que des matériaux masquants des bords et d'autres produits connexes.