Adhésifs et revêtements de pointe pour l'électronique de nouvelle génération : entretien avec Doug Katze de Dymax

Depuis sa création il y a plus de 40 ans, lorsque Andy et Clay Bachman ont été les pionniers des technologies de polymérisation UV, Dymax a parcouru un long chemin. Aujourd'hui, Dymax est une entreprise internationale qui emploie plus de 500 personnes et possède neuf sites de production à travers le monde. Dans cet épisode de « Voices of the Industry », Nolan Johnson, rédacteur en chef de SMT007, s'est entretenu avec Doug Katze, responsable du développement commercial technique pour l'électronique chez Dymax, afin d'évoquer l'évolution rapide des adhésifs et des revêtements, et la manière dont Dymax aide les fabricants à répondre aux exigences des applications à haute fiabilité.

An interview with Doug Katze, Technical Business Development Manager for Electronics at Dymax, with SMT007 Managing Editor Nolan Johnson.

 

Les origines de Dymax et le passage aux technologies UV

Doug explique que les fondateurs de Dymax ont rapidement perçu le potentiel des adhésifs polymérisables à la fin des années 1970, bien avant que le marché ne les adopte. Leurs premiers efforts se sont concentrés sur le collage de dispositifs médicaux, où la rapidité, la propreté et la précision de la photopolymérisation offraient des avantages immédiats. Au fil du temps, cette technologie s'est étendue à l'électronique, à automobile, à la défense et à d'autres secteurs industriels aux exigences de fiabilité élevées.

Aujourd'hui, les matériaux UV restent au cœur du portefeuille de Dymax, offrant aux fabricants un durcissement rapide, un débit amélioré et une consommation d'énergie réduite.

Les appareils électroniques sont plus petits, plus intelligents et chauffent davantage ; les adhésifs doivent suivre le rythme.

L'innovation en électronique suit la même trajectoire que le téléphone portable : plus petit, plus puissant et bien plus fonctionnel. Cette augmentation de la densité de puissance soulève un défi d'ingénierie bien connu : la gestion thermique.

« Tout ingénieur en électronique sait à quel point la gestion thermique est cruciale », explique Doug. « Les adhésifs sont devenus un élément essentiel de la solution, notamment les adhésifs thermoconducteurs qui permettent à la fois de fixer les composants et d'évacuer la chaleur des zones sensibles. »

Dans le même temps, les équipementiers exigent des adhésifs capables de résister aux vibrations, aux cycles thermiques, aux chocs, aux intempéries et à des exigences réglementaires plus strictes. « Les exigences imposées aux adhésifs aujourd'hui sont bien plus complexes qu'il y a seulement cinq ou dix ans », ajoute Doug.

A green printed circuit board densley populated with components to accommodate smaller electronics and faster processing.

 

Durabilité et transition vers des chimies adhésives plus écologiques

Les exigences des équipementiers en matière de développement durable augmentent fortement. Dymax aborde ce besoin sous plusieurs angles :

  • Reformulation visant à éliminer les matières premières suspectes, telles que le TPO et les initiateurs apparentés figurant sur les listes réglementaires émergentes.
  • Réduction de la consommation d'énergie et de l'empreinte carbone grâce à une chimie polymérisable aux UV.
  • Éliminer les contraintes logistiques liées au stockage par congélation, nécessaires pour de nombreuses résines époxy thermodurcissables.

Doug oppose l' époxy traditionnel congelé, avec son transport sur glace carbonique, ses protocoles de décongélation, ses contraintes de durée de vie en pot et son durcissement au four, aux adhésifs UV stables à température ambiante et qui polymérisation en quelques secondes.

« Les matériaux UV éliminent des étapes entières qui consomment de l'énergie, génèrent des déchets et compliquent le contrôle des processus », explique-t-il.

Relever les défis des environnements difficiles grâce aux technologies de polymérisation avancées

Les adhésifs UV offrent des avantages considérables, mais comme le souligne Doug, ils ne conviennent pas à toutes les applications, notamment lorsque des zones ombragées ou une forte charge de particules empêchent une pénétration optimale de la lumière. Dymax a remédié à ces limitations grâce à des innovations telles que :

  • Technologies de double polymérisation (UV + humidité ou UV + polymérisation thermique secondaire)
  • La chimie de polymérisation par propagation utilise la chaleur générée lors de la polymérisation UV pour favoriser une polymérisation secondaire intégrée.
  • Formulations UV à forte charge conçues pour une résistance chimique supérieure et une durabilité en environnement difficile

 

Perspectives d'avenir : L'ère de l'IA et les exigences croissantes en matière de fiabilité

Doug souligne que l'intelligence artificielle est un facteur majeur des nouvelles exigences en matière d'adhésifs. Les architectures traditionnelles basées sur le processeur cèdent la place à des systèmes plus puissants basés sur le GPU, soumis à d'importantes contraintes thermiques et mécaniques.

« Le rythme des changements dans le secteur de l'électronique s'accélère, et les adhésifs doivent suivre le même rythme », explique-t-il. « Nous accordons une grande importance à la compréhension des besoins de nos clients, non seulement des exigences actuelles, mais aussi de l'évolution future de leurs technologies. »

Une chaîne d'approvisionnement verticalement intégrée : un atout pour Dymax

L'un des principaux atouts que Doug met en avant est l'intégration verticale de Dymax. En fabriquant la majeure partie de ses propres matières premières, Dymax a pu maintenir des délais de livraison de deux semaines, même pendant les perturbations des chaînes d'approvisionnement liées à la COVID-19, un exploit que peu de fournisseurs ont pu réaliser.

« Les clients apprécient la sécurité qu’offre un approvisionnement stable », souligne Doug. « C’est plus important que jamais. »

Pour en savoir plus sur Doug Katze, Écoutez l'intégralité Voix de l'industrie entretien .

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