Adhésifs conçus pour répondre aux exigences à long terme de l'électronique spatiale

Combler les lacunes en matière de fiabilité des systèmes électroniques en orbite terrestre basse

Les systèmes électroniques en orbite terrestre basse (LEO) sont soumis à des exigences de fiabilité parmi les plus strictes de tous les secteurs. Satellites, missiles et engins spatiaux doivent résister à des cycles thermiques extrêmes, aux vibrations et aux intempéries pendant des années, sans possibilité de réparation une fois déployés.

A LEO satellite orbits the Earth.

 

Lors d'une récente interview à APEX Expo 2026, Ginny Hogan de Dymax a expliqué comment ses échanges avec les équipementiers avaient révélé une pénurie persistante de matériaux pour l'électronique spatiale. De nombreux adhésifs anciens étaient encore utilisés dans les programmes, bien qu'ils ne répondent plus aux exigences de performance actuelles ni aux normes MIL-STD-883. Pour répondre à ce besoin de longue date, Dymax a développé le 9773, un adhésif polymérisable sous UV conçu spécifiquement pour les applications en orbite terrestre basse (LEO).

Le Dymax 9773 se caractérise par une faible teneur en ions et un faible dégazage, des atouts essentiels pour la fiabilité des missions spatiales à long terme. Ce matériau a été testé sur une large plage de températures de fonctionnement, de -65 °C à +125 °C, afin de résister à d'importantes variations.

Dymax 9773 low outgassing adhesive is dispensed onto a printed circuit board to ruggedize a component.

 

Cet adhésif sert de matériau de fixation pour renforcer les condensateurs sur les circuits imprimés. En fixant les composants et en absorbant l'énergie mécanique, il contribue à prévenir les dommages causés par les vibrations et les mouvements lors du lancement et du fonctionnement. L'application consiste généralement à dosage une ou plusieurs billes d'adhésif sur le dessus du PCB, leur nombre étant déterminé par la hauteur et la largeur du composant. Dans certains cas, ce matériau peut également servir d' agent d'encapsulation.

La formulation photopolymérisable permet un durcissement en quelques secondes, éliminant ainsi le besoin de supports ou d'empilage, et contribue à l'efficacité de la production de composants électroniques haute fiabilité. Bien que parfaitement adaptée aux composants de grande taille, les ingénieurs doivent tenir compte de la taille et de la masse de ces derniers, car les matériaux plus lourds peuvent ne pas convenir aux structures très petites, telles que les fils d'or fins.

Ginny a également souligné l'importance croissante des matériaux à faible dégazage dans tous les composants électroniques, notamment les appareils grand public de plus en plus miniaturisés, où le dégazage et le redépôt peuvent impacter les performances à long terme. Dymax propose des solutions complémentaires, comme le revêtement conforme 9771, pour répondre aux exigences de fiabilité plus larges des systèmes électroniques spatiaux et de défense. Ces deux matériaux sont utilisés sur des satellites depuis novembre 2023, témoignant de la demande croissante de matériaux modernes conçus pour relever les défis actuels des missions spatiales.

Regardez l'intégralité de l'interview vidéo.

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