Découvrez les technologies avancées de photopolymérisation de Dymax pour l'assemblage électronique à l'IPC APEX

Torrington, Connecticut – 5 mars 2025... Dymax, l'un des principaux fabricants de matériaux et d'équipements à photopolymérisation rapide, sera présent au salon IPC APEX 2025 à Anaheim, en Californie, du 18 au 20 mars, sur le stand 2305, pour présenter ses dernières solutions de photopolymérisation UV/LED pour l'industrie électronique.

Dymax présentera un nouvel adhésif conçu pour minimiser le faible dégazage et la contamination à faible teneur ionique, garantissant ainsi une plus grande fiabilité pour les applications critiques. Des revêtements conformes, des encapsulants, des joints et des résines de masquage pour les marchés de l'aérospatiale et de la défense, des vêtements grand public et de automobile seront également présentés.

Les matériaux photopolymérisables présentés peuvent aider à résoudre les défis techniques associés aux circuits imprimés et aux composants au niveau de la carte, tels que les performances dans des environnements extrêmes, les conditions fluctuantes, le dégazage et les problèmes de stabilité et de mouvement structurels. Un système de polymérisation ponctuelle à LED haute intensité Dymax BlueWave® MX-150 sera présent sur le stand pour aider aux démonstrations de divers produits adhésifs, de revêtement et encapsulation .

Les documents qui seront présentés comprennent :

• Adhésif avec homologations NASA ASTM E595 Faible Dégazage et Mil-Std 883 Method 5011 Low Ionic Content
• Encapsulants formulés sans IBOA et sans ingrédients à faible sensibilisation cutanée pour les vêtements grand public
• Masquant SpeedMask® pour la protection des PCB avant les applications de revêtement conforme et de soudure à la vague
• Résine de revêtement protectrice avec technologie Dymax Encompass® pour confirmation visuelle du polymérisation et inspection post-durcissement

Le Dr Aysegul Kascatan Nebioglu présentera les revêtements conformes pour les appareils portables grand public le mercredi 19 mars, lors de la session S16 de la conférence technique de 9h30 à 11h30 : Revêtements de protection.

Rejoignez-la pour obtenir des informations sur les revêtements conformes photopolymérisables qui améliorent la fiabilité des circuits imprimés dans les technologies portables de nouvelle génération tout en répondant aux défis de sensibilité cutanée et de durabilité.

Les visiteurs du stand pourront discuter en détail de leurs projets électroniques avec les représentants techniques de Dymax.