Une étude de cas sur la façon dont un adhésif polymérisable a remplacé un époxy en deux parties pour un assemblage plus rapide des capteurs et amélioré le processus d'application. ...
Aérospatiale Amélioration du processus de masquage des PCB
Une étude de cas sur l’amélioration du processus de masquage des PCB pour un fabricant de l’aérospatiale et de la défense.
Défi
Un fabricant spécialisé dans les circuits imprimés pour les applications aérospatiales et de défense souhaitait améliorer l'efficacité de ses processus en augmentant le débit grâce aux capacités d'automatisation d'un processus de masquage .
Le processus initial du client impliquait le masquage de circuits imprimés de qualité militaire en vue de revêtement avec un revêtement conforme solvaté. Chaque carte contenait 28 trous de montage plaqués, 33 points de test affleurants et 8 connecteurs traversants avant le revêtement. Le temps d'application du client était de 19 minutes par carte, suivi du montage des cartes en rack pour le séchage à l'air du produit de masquant. Avec cinq personnes, ils n'ont pu traiter que 22 circuits imprimés par personne et par jour, pour un total de 110 circuits imprimés.
Solution
L’équipe Dymax a recommandé une solution de masquage photopolymérisable SpeedMask® avec des options de dosage et de polymérisation automatisées.
Le responsable de territoire et le partenaire commercial de l'équipe Dymax ont rencontré le client pour examiner son processus et comprendre ses besoins. L'équipe Dymax a envisagé une solution UV avec des options de dosage et de polymérisation automatisées comme alternative. Ils ont proposé Dymax Masque SpeedMask 9-20479-B-REV-A et robot de distribution PVA Delta 8 avec vanne de dosage FC100 prise en charge par Convoyeur Dymax UVCS 2.0 avec lampes de séchage UV Fusion F300.
Résultats
Le client a constaté une économie de processus quotidienne de 32 heures, libérant ainsi quatre opérateurs pour d'autres processus.
En passant au SpeedMask 9-20479-B-REV-A et en mettant en œuvre un processus automatisé, le client a pu réduire le temps de traitement de 19 minutes pour appliquer uniquement le masquant à cinq minutes pour le dosage et le polymérisation. Au total, Dymax a aidé le client à augmenter sa production de 22 panneaux par personne à 96 panneaux par opérateur et à réduire de 14 minutes le processus. Le client a réalisé des économies de processus quotidiennes de 32 heures tout en libérant quatre opérateurs pour d'autres processus.
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Numéro de produit
Description du produit
Disponibilité régionale
9481-E
Formulé pour assurer un polymérisation complet sur les circuits imprimés haute densité où les zones d'ombre sont préoccupantes. Ce produit est optimisé pour les épaisseurs de revêtement comprises entre 25 mic [0,001 po] et 127 mic [0,005 po] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance aux produits chimiques et à l'abrasion est essentielle. Le matériau durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible et présente un polymérisation secondaire à l'humidité. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.
9309-SC
Adhésif de renforcement à changement de couleur pour le collage des bords et le renforcement CSP. Ce produit durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible pour renforcer rapidement les composants PCB .
Convoyeur UVCS 2.0 avec lampes Fusion F300
Largeur de séchage de 6 ou 12 pouces ; 2 500 mW/cm² ; convoyeurs de séchage UV de 12 pouces de large avec Fusion F300 ; conçus pour le adhésifs de polymérisation, revêtements et encres et peuvent être équipés d'ampoules aux halogénures métalliques standard (ondes longues « D ») ou au mercure (ondes courtes « H »)
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