Communiqués de presse

Retrouvez les derniers communiqués de presse de Dymax pour en savoir plus sur les initiatives mondiales et locales de l'entreprise.

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Présentation de agent d'encapsulation Multi-Cure® 9037-F pour l'assemblage de circuits imprimés

Dymax élargit sa gamme de matériaux agent d'encapsulation avec l'introduction du Multi-Cure 9037-F pour une variété d'applications glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass et wire-tacking/ collage .

July 01, 2020

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