Une étude de cas sur la façon dont un adhésif polymérisable a remplacé un époxy en deux parties pour un assemblage plus rapide des capteurs et amélioré le processus d'application. ...
Assemblage de circuits imprimés pour l'aérospatiale
Augmentation de la production et réduction du temps de traitement dans l'assemblage de PCB
Défi
Améliorer l'efficacité de l'assemblage des circuits imprimés dans l'aérospatiale
Un fabricant spécialisé dans l'assemblage de PCB pour l'aéronautique souhaitait améliorer son efficacité et son rendement en réduisant le temps de traitement global tout en diminuant les coûts de main-d'œuvre. La méthode initiale du client impliquait une procédure en 10 étapes comprenant le prémélange de matériaux, l'application de matériaux de renforcement , le masquage manuel, l'application de revêtements conformes et de longs temps de durcissement à chaud pour chaque côté du PCB. Le temps de traitement total du client était de 210 minutes et le temps de durcissement à chaud était de 360 minutes pour chaque carte, et avec deux personnes, le rendement n'était que de 16 circuits imprimés par jour.
Solution
Suppression du besoin de masquage et réduction des étapes de processus grâce à l'application d'une solution de photopolymérisation UV avec dosage automatisée
L'équipe Dymax, composée du responsable de territoire, du partenaire commercial et de l'ingénieur d'application, a rencontré le client pour examiner son processus d'assemblage et comprendre ses besoins de fabrication. Après avoir écouté ses défis, l'équipe Dymax a recommandé une solution de photopolymérisation UV avec des options de dosage et de polymérisation automatisées pour répondre à ses objectifs d'efficacité et à ses attentes. Les produits proposés comprenaient la double polymérisation Dymax revêtement conforme 9481-E et 9309-SC adhésif de renforcement/renforcement. Pour éliminer l'étape de masquage manuel, un robot de dosage PVA Delta 8 pour une application précise des matériaux a été intégré au processus avec un Dymax Convoyeur UVCS 12" avec Fusion F300 lampes pour un durcissement UV rapide des circuits imprimés .
Résultats
Réduction du temps de traitement de 97 %, augmentation de la production de 231 % et doublement du rendement
En passant à des matériaux photopolymérisables, en supprimant l'étape de masquage et en mettant en œuvre un processus automatisé, le client a pu :
- - Réduisez le temps de traitement total de 95,7 %, de 210 minutes à seulement 9 minutes.
- - Augmenter la production de 231,3% et économiser 871 heures par an.
- - Une solution photopolymérisable élimine le long processus de thermopolymérisation, le temps de mélange et fournit un processus écologique et respectueux de l'environnement.
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Numéro de produit
Description du produit
Disponibilité régionale
9481-E
Formulé pour assurer un polymérisation complet sur les circuits imprimés haute densité où les zones d'ombre sont préoccupantes. Ce produit est optimisé pour les épaisseurs de revêtement comprises entre 25 mic [0,001 po] et 127 mic [0,005 po] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance aux produits chimiques et à l'abrasion est essentielle. Le matériau durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible et présente un polymérisation secondaire à l'humidité. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.
9309-SC
Adhésif de renforcement à changement de couleur pour le collage des bords et le renforcement CSP. Ce produit durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible pour renforcer rapidement les composants PCB .
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