Dymax lance l'adhésif 9310 pour le renforcement haute fiabilité des PCB.

Torrington, CT – 30 juillet 2026… Dymax, fabricant mondial de matériaux et d’équipements de photopolymérisation, annonce le lancement de son adhésif 9310 Conçu pour renforcer les composants sans plomb à pas fin sur les cartes de circuits imprimés.

Conçu pour l'électronique de pointe et les composants d'IA, le 9310 polymérise en quelques secondes grâce à la lumière, offrant une alternative rapide et efficace aux sous-couches traditionnelles. Une seconde polymérisation thermique garantit une polymérisation complète, même dans les zones d'ombre, assurant ainsi des performances constantes pour les assemblages complexes.

Dymax 9310 conserve son adhérence même après refusion à haute température. Sa formulation lui permet de fléchir sous contrainte, absorbant ainsi les mouvements dus à la dilatation thermique et réduisant les contraintes sur les joints de soudure et les composants. Son allongement élevé (145 %) et son module contrôlé lui permettent de supporter les contraintes thermiques et mécaniques, assurant ainsi l'intégrité de la liaison dans le temps, même en environnements exigeants.

La viscosité élevée et le profil thixotrope de l'adhésif permettent un collage précis des bords sans coulures indésirables. Ceci améliore le contrôle du positionnement et la régularité globale du processus. Le matériau est également retravaillable à des températures relativement basses, ce qui offre une plus grande flexibilité de fabrication.

« Le 9310 facilite le renforcement rapide et uniforme des composants, sans les étapes supplémentaires et la complexité du sous-remplissage », a déclaré Doug Katze, responsable principal du développement commercial électronique chez Dymax.