Comprendre comment les adhésifs photopolymérisables à faible dégazage qui répondent aux normes de la NASA et des forces armées assurent la fiabilité des composants électroniques aérospatiaux.

Les assemblages électroniques utilisés dans les applications spatiales critiques sont confrontés à des défis matériels uniques, bien au-delà des conditions de fabrication classiques. Les adhésifs doivent non seulement assurer l'adhérence et la protection, mais aussi garantir des performances fiables dans des environnements à températures extrêmes, soumis à des vibrations et au vide.

Cette FAQ met en lumière les principaux points à prendre en compte par les ingénieurs lors de la sélection adhésifs polymérisables à faible dégazage et à faible teneur ionique pour l'électronique aérospatiale, satellitaire et de défense. Dymax 9773 à titre d'exemple de solution répondant aux normes critiques de la NASA et des forces armées en matière de matériaux.

Que sont les adhésifs à faible dégazage et pourquoi sont-ils importants pour l'électronique aérospatiale ?

Les adhésifs à faible dégazage sont formulés pour minimiser la libération de gaz piégés et de composants volatils qui, dans le vide ou dans des environnements à basse pression comme en orbite, pourraient se condenser sur les capteurs optiques, les lentilles ou les circuits PCB et dégrader leurs performances.

La NASA a développé la norme ASTM E595 pour mesurer les performances de dégazage d'un matériau, en spécifiant des limites maximales pour la perte de masse totale (TML ≤ 1,00 %) et les matières volatiles condensables collectées (CVCM ≤ 0,10 %).

Les adhésifs qui respectent ces limites, comme ceux répertoriés dans la base de données MAPTIS de la NASA, sont utilisés avec confiance dans les engins spatiaux et les satellites, où la clarté optique et la fiabilité électronique sont essentielles à la mission.

Que signifie la certification MAPTIS ou la conformité à la norme NASA ASTM E595 pour un adhésif ?

Lorsqu'un adhésif est répertorié MAPTIS, il est inclus dans le système d'information technique sur les matériaux et les procédés de la NASA, confirmant ainsi les résultats de tests vérifiés pour TML et CVCM dans les conditions ASTM E595.

Cette certification aide les ingénieurs à identifier rapidement les matériaux adaptés aux engins spatiaux ou aux systèmes électroniques à haute fiabilité.

Le Dymax 9773, par exemple, apparaît sous le code de matériau MAPTIS 09907, répondant aux exigences de propreté ionique E595 et MIL-STD-883 Méthode 5011, indicateurs clés de stabilité et de fiabilité électrique pour l'électronique spatiale.

Pourquoi une faible teneur en ions est-elle essentielle à la fiabilité des circuits dans les systèmes spatiaux et aérospatiaux ?

Une faible teneur en ions réduit le risque de corrosion ou de croissance dendritique sur les pistes des PCB et les joints de soudure, ce qui peut entraîner une panne électrique dans les systèmes électroniques critiques.

Même des traces de contamination ionique — chlorures, sodium ou potassium — peuvent attirer l'humidité ou créer des voies conductrices qui favorisent la corrosion ou les courts-circuits.

Dans des conditions de vide ou de faible humidité, ces résidus deviennent plus réactifs une fois que les systèmes subissent des cycles de températures extrêmes.

Les adhésifs à faible contamination ionique préservent l'intégrité de l'isolation électrique et préviennent les défaillances liées à la corrosion, assurant ainsi une fiabilité à long terme pour les systèmes de grande valeur tels que l'avionique, les plateformes de défense et les satellites.

Comment les adhésifs polymérisables peuvent-ils réduire les risques de fabrication et les retouches ?

Les adhésifs polymérisables polymérisation rapidement à la demande sous lumière UV/visible, permettant un placement précis et une manipulation immédiate, réduisant les erreurs de traitement et les mouvements des composants avant le polymérisation.

Dans les environnements de production, notamment lorsque des assemblages délicats tels que les BGA, les CSP ou les composants à pas fin sont utilisés, les ingénieurs ont besoin d'adhésifs qui restent en place avant de durcir et qui durcissent instantanément une fois positionnés.

La viscosité élevée de Dymax 9773 L'adhésif permet de rester exactement à l'endroit où il a été appliqué, même sur des surfaces verticales ou inclinées, avec une résistance à l'affaissement démontrée à 90° pendant une durée allant jusqu'à 72 heures, jusqu'à ce qu'il soit durci par la lumière UV/visible.

Ce processus de polymérisation contrôlable minimise les retouches et accélère le débit, ce qui rend l'adhésif idéal pour le renforcement des PCB , le sertissage ou les alternatives de sous-remplissage utilisées dans l'électronique aérospatiale.

Comment les ingénieurs peuvent-ils déterminer si un adhésif convient à leur application spatiale ?

Les ingénieurs doivent vérifier que les matériaux :

• Respecter les seuils TML/CVCM de la norme ASTM E595
• Sont répertoriés sur MAPTIS avec des résultats vérifiés
• Conformité à la norme MIL-STD-883, méthode 5011, à faible contenu iconique

Ces critères de référence indiquent que l'adhésif convient à l'électronique spatiale, où une faible contamination, une fiabilité électrique et une stabilité mécanique sont essentielles.

Dymax fournit des données complémentaires via ses fiches techniques et son entrée MAPTIS (code 09907) pour les ingénieurs exigeant une documentation de qualification.

Les adhésifs polymérisables qui répondent aux normes NASA E595 et MIL-STD-883 Méthode 5011 sont essentiels pour l'assemblage et la protection de l'électronique spatiale et aérospatiale.

Les produits répertoriés par MAPTIS, comme le Dymax 9773, offrent aux ingénieurs des options vérifiées pour la renforcement, le sertissage, le sous-remplissage et l'encapsulation, offrant une fiabilité de performance éprouvée et une efficacité de fabrication dans des environnements sous vide et à haute fiabilité.

Dymax propose de nombreuses solutions photopolymérisables pour l'assemblage de composants électroniques critiques, conformes à diverses homologations, notamment à faible dégazage. Revêtement conforme à double polymérisation 9771 .

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