Une étude de cas sur la façon dont un adhésif polymérisable a remplacé un époxy en deux parties pour un assemblage plus rapide des capteurs et amélioré le processus d'application. ...
Une étude de cas sur l'utilisation de la polymérisation par ultraviolets et par chaleur pour fixer un support de module de caméra sur un PCB.
Alignez avec précision le support du module de caméra sur le PCB en utilisant à la fois le durcissement UV et thermique.
Un fabricant spécialisé dans l'assemblage d'alignement actif automobile souhaitait un adhésif économique capable de polymérisation à la fois sous l'effet de la lumière UV et de la chaleur. Les clients avaient également besoin que le produit ait une très bonne thixotropie pour conserver la forme du cordon lors de la dosage et du durcissement aux UV. De plus, l'adhésif nécessitait une force de liaison moyenne de 20 kgf.
Adhésif pour module de caméra à faible retrait 9906-AA pour applications d'alignement actif.
L'équipe Dymax a rencontré le client pour examiner son processus d'assemblage et comprendre les besoins de son application. Après examen, l'équipe a recommandé Module de caméra à faible retrait 9906-AA époxy avec une thixotropie élevée. Cet adhésif est une solution monocomposante avec la flexibilité de polymérisation en quelques secondes avec une lumière UV/visible et un polymérisation thermique à basse température. C'est un adhésif idéal pour un positionnement optique complexe tel qu'une précision au micron.
La solution Dymax a permis d'obtenir une résine époxy flexible à haute thixotropie, durcissable aux UV ou à la chaleur, qui a aligné et durci avec précision les composants du module de caméra tout en réduisant les coûts.
En utilisant une double lumière ultraviolette et un polymérisation thermique à basse température, le client a pu :
A manufacturer was looking for an alternative adhesive for their automotive camera module line. Their current active alignment process was slow, driving down throughput. Dymax was able to offer a solution using 9803 low shrink epoxy that allowed the manufacturer to reduce their overall processing time by 79%, as well as achieve higher bond strength, a reduction in shrinkage, and lower shipping and handling costs.
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