Adhésif d'encapsulation et de liaison de fils avec durcissement thermique secondaire

Multi-cure ^® Le 9037-F est un agent d'encapsulation de puce électronique résilient conçu pour les applications où un agent d'encapsulation thixotrope à haute viscosité ou un matériau de barrage est nécessaire. C'est souvent le cas pour les applications d'encapsulation encapsulation globulaire conventionnelles - pour puce sur verre, puce sur carte ou puce sur flex - ainsi que pour de nombreuses applications de collage de fils. Le 9037-F durcit sous une lumière UV/visible à large spectre, mais comprend également un polymérisation thermique secondaire pour répondre aux applications où des zones d'ombre sont présentes. L' agent d'encapsulation a une grande flexibilité et offre une résistance élevée à l'humidité ainsi qu'à la chaleur. Il émet également une fluorescence bleue lorsqu'il est exposé à la lumière noire, ce qui permet une inspection facile.

Les matériaux Dymax ne contiennent aucun solvant ajouté et polymérisation lorsqu'ils sont exposés à la lumière. Leur capacité à polymérisation en quelques secondes se traduit par des coûts de traitement réduits. Lorsqu'ils sont durcis avec des lampes de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à faisceau large ou des systèmes de convoyeurs, ils offrent une vitesse et des performances optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax offrent l'équilibre optimal entre lumière UV/visible pour les séchages les plus rapides et les plus profonds.

Multi-cure ^® Le 9037-F est entièrement conforme aux directives RoHS2 2015/863/UE.