Adhésif et encapsulant pour circuits flexibles durcissables aux UV

Le Dymax 9008 est conçu pour encapsulation de puce électronique sur des circuits flexibles. Il durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible et est conçu pour une encapsulation de puce électronique dans des applications de circuits imprimés à puce sur carte ou à puce sur circuit imprimé flexible. agent d'encapsulation Dymax 9008 forme des liaisons flexibles et hautement résistantes à l'humidité sur diverses surfaces telles que le polyimide (Kapton), le DAP, le verre, les panneaux époxy, le métal et le PET. Le 9008 reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications COF. Il est conçu pour encapsulation de puce électronique sur des circuits flexibles. Ce produit est thixotrope, ce qui permet la formation facile d'une couche agent d'encapsulation protectrice. Il a une faible constante diélectrique pour les applications à haute fréquence. Ce matériau encapsulation peut être utilisé pour fixer des FPC à divers substrats, notamment les PCB et le verre.

Les matériaux Dymax ne contiennent aucun solvant ajouté et polymérisation lorsqu'ils sont exposés à la lumière. Leur capacité à polymérisation en quelques secondes se traduit par des coûts de traitement réduits. Lorsqu'ils sont durcis avec des lampes de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à faisceau large ou des systèmes de convoyeurs, ils offrent une vitesse et des performances optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax offrent l'équilibre optimal entre la lumière UV et la lumière visible pour les séchages les plus rapides et les plus profonds.

Ce produit est entièrement conforme aux directives RoHS2 2015/863/UE.