- Polymérisation à la lumière UV/visible
- Faible dégazage
- Conformité à la méthode 5011 de la norme Mil-Std 883 à faible teneur ionique
- Haute viscosité
- Sans halogène
- Sans silicone
- Aucun solvant ajouté
- Conforme à la norme Mil Std 883 Méthode 5011
- Adhérence à divers substrats PCB
- Conforme à la norme ASTM E595 à faible dégazage
- Répertorié NASA MAPTIS (code matériel 09907)
- Résistance à l'affaissement à 90° jusqu'à 72 heures
- Pointe d'aiguille de calibre 23 minimum pour la dosage
- Compatible avec les jets
- Conforme RoHS et REACH
Adhésif de renforcement
9773
Adhésif durcissant BGA photopolymérisable, CSP
Le Dymax 9773 est un matériau de faible dégazage et de fixation renforcement haute performance, à faible dégazage et faible teneur ionique. Il est spécialement formulé pour stabiliser les composants critiques des circuits imprimés des missiles, satellites et engins spatiaux. Ce matériau est conçu pour une polymérisation rapide et à large spectre, à la demande.
Les applications typiques incluent :
- Renforcement des composants à pas fin ou sans plomb sur les circuits imprimés (PCB)
- Matériau de renforcement/piquage
- Absorption des chocs
- Alternative au sous-remplissage
- Agent d'encapsulation
Les matériaux de marquage Dymax ne contiennent aucun solvants non réactifs et polymérisation à la lumière. Leur polymérisation en quelques secondes permet un traitement plus rapide, un rendement supérieur et des coûts de traitement réduits. Une fois polymérisés avec la photopolymérisation Dymax lampes spot ,lampes à faisceau focalisé , projecteurs , ou systèmes de convoyeurs Elles offrent une vitesse et des performances optimales pour les circuits imprimés. Les lampes Dymax offrent un équilibre idéal entre UV et lumière visible pour une polymérisation rapide et profonde.
Ce produit est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/UE.
Caractéristiques
Propriétés typiques
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Entrer en contact| Propriété | Valeurs |
|---|---|
| Viscosité, cP | 54 000 |
| Apparence non traitée | Gel translucide blanc cassé à gris ardoise |
| Substrats recommandés | PCB; Silicium; Cadre de connexion ; Céramique |
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Robustesse
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Adhésifs polymérisables pour applications de jalonnement électronique
Le collage par adhésion est un procédé couramment utilisé pour connecter des composants électroniques à des circuits imprimés. Ce procédé offre une protection supplémentaire et un support mécanique aux composants PCB qui peuvent être endommagés par des vibrations, des chocs ou d'autres manipulations. Dymax propose une variété d' adhésifs polymérisables formulés pour les applications de collage de composants électroniques, qui polymérisation « à la demande » en quelques secondes seulement grâce à la lumière UV/visible. Une fois durcis, les PCB sont immédiatement prêts pour l'étape d'assemblage suivante, ce qui se traduit par un processus de fabrication plus rapide et plus efficace.
Renforcement FPC
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