Adhésif de renforcement pour bordures et CSP

L'adhésif Dymax 9309-SC polymérise à la lumière UV/visible pour renforcer rapidement les composants de circuits imprimés. Ce matériau de collage des bordures est idéal pour les applications où l'atténuation des chocs ou la robustesse est nécessaire. Ce matériau permet un collage rapide avec les cadres de connexion, les circuits imprimés, le silicium et la céramique. Ce produit est idéal pour renforcer des fils fins ou des composants sans fil sur les cartes de circuits imprimés, ainsi que comme alternative au sous-remplissage. Cet adhésif est compatible avec les systèmes d'application à aiguille et à pulvérisation et il est très thixotrope, ce qui minimise les mouvements après le dosage.

L'adhésif 9309-SC est formulé avec la technologie de changement de couleur See-Cure, ce qui le fait apparaître d'un bleu vif à l'état non polymérisé et donc très visible lorsqu'il est appliqué sur des substrats. La couleur passe du bleu à l'incolore lorsque le produit est exposé à une énergie lumineuse suffisante, ce qui confirme visuellement la polymérisation complète.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des lampes spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur.

Ce produit est conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.