Adhésifs et agents d'encapsulation série 9200-W

9210-W

Agent d'encapsulation électronique à double polymérisation


L'agent d'encapsulation électronique 9210-W à double polymérisation est conçu pour le renforcement des FPC, le revêtement sélectif et les applications d'encapsulation de composants que l'on trouve dans les dispositifs portables grand public.

L'agent d'encapsulation polymérise d'abord avec l'énergie lumineuse puis avec l'humidité ambiante pour les parties où des zones d'ombre sont présentes. Le 9210-W est exempt d'IBOA et formulé avec des ingrédients faiblement sensibilisants afin de garantir la plus grande sécurité possible lorsque les produits portables sont en contact ou à proximité de la peau.

Le matériau d'encapsulation électronique fait preuve d'une grande performance lors des tests de fiabilité et adhère bien aux substrats électroniques habituels, y compris le polyimide, le polyamide et le FR4. 

L'agent d'encapsulation électronique 9210-W à double polymérisation est totalement conforme aux directives RoHS 2015/863/EU.

Pour l'assemblage de dispositifs médicaux portables, voir la série Dymax 2000-MW d'adhésifs biocompatibles sans IBOA ni TPO.

Caractéristiques

  • Sans IBOA (acrylate d'isobornyle), un sensibilisateur cutané notoire
  • Photopolymérisation UV à large spectre
  • Polymérisation par LED UV (365 nm ou 405 nm)
  • Polymérisation secondaire par humidité ambiante pour les zones d'ombre
  • Préparation à composant unique - aucun mélange nécessaire
  • Sans solvant ajouté

Propriétés communes

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Propriété Valeurs
Viscosité (nominale) 29 000 cP
Apparence non traitée Incolore
Dureté au duromètre après polymérisation D55-D75
Allongement à la rupture (après polymérisation) 28,2 %
Retrait linéaire (après polymérisation) 0,85 %
Substrats recommandés PA, PI, FR4

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