Agent d'encapsulation transparent à polymérisation à la lumière et à l'humidité

L'agent d'encapsulation Dual-Cure 9103 est un matériau résilient à polymérisation à la lumière et à l'humidité qui encapsule les puces. Il polymérise d'abord à la lumière UV/visible, puis avec l'humidité ambiante au fil du temps pour les zones d'ombre des circuits imprimés. Les substrats collables comprennent le FR4, le verre, ainsi que le Kapton^®. Les applications d'encapsulation classiques comprennent les puces sur circuit imprimé, les circuits imprimés flexibles et le verre, ainsi que le collage de fils.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal ente rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation rapide et en profondeur.

Ce produit est conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.