Agent d'encapsulation et de liaison filaire avec thermopolymérisation annexe

Le produit Multi-Cure^® 9037-F est un agent d'encapsulation de puce résistant conçu pour les applications nécessitant un agent d'encapsulation thixotropique à haute viscosité ou un matériau de barrage. C'est souvent le cas pour les applications d'encapsulation globulaire classiques des puces sur verre, sur carte ou sur flex, ainsi que pour de nombreuses applications de câblage. Le produit 9037-F polymérise à la lumière UV/visible à large spectre, mais comprend également une thermopolymérisation annexe pour les applications où des zones d'ombre sont présentes. L'agent d'encapsulation offre une grande flexibilité et une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur. Il rayonne en bleu lorsqu'il est exposé à la lumière noire, ce qui permet une inspection facile.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal ente rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation rapide et en profondeur.

Le produit Multi-Cure^® 9037-F est en pleine conformité avec les directives RoHS2 2015/863/EU.