Agent d'encapsulation et adhésif à polymérisation aux UV pour circuits flexibles

Le produit 9008 de Dymax est conçu pour l'encapsulation de puces sur des circuits flexibles, il polymérise à la lumière UV/visible, et il est conçu pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. L'agent d'encapsulation Dymax 9008 forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces telles que le polyimide (Kapton), le DAP, le verre, le panneau époxy, le métal et le PET. Le produit 9008 reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible. Il est conçu pour l'encapsulation de puces sur des circuits flexibles. Ce produit est thixotrope, ce qui permet de former facilement une couche d'encapsulation protectrice. Il a une faible constante diélectrique pour les applications à haute fréquence. Ce matériau d'encapsulation peut être utilisé pour fixer les FCP sur divers substrats, notamment le PCB et le verre.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur.

Ce produit est conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.