Résine d'encapsulation et d'enrobage résiliente pour l'assemblage électronique et les circuits imprimés

L'agent d'encapsulation Dymax Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 polymérise en quelques secondes pour améliorer la résistance à l'humidité, au cycle thermique et à l'abrasion des assemblages électroniques et microélectroniques. Ce matériau offre une adhérence à divers supports de composants. Le produit offre une couverture optimale sur les géométries de circuits complexes. Ce matériau d'encapsulation présente une grande pureté ionique, sans solvant ajouté et sans isocyanate. Cet agent d'encapsulation a été conçu pour avoir un faible module et une faible Tg afin de minimiser les contraintes sur les liaisons filaires délicates. Les matériaux exposés à la lumière polymérisent en quelques secondes, tandis que les zones d'ombre polymérisent sous l'effet de la chaleur. 

L'agent d'encapsulation 9001-E-V3.1 est particulièrement bien adapté aux circuits imprimés, aux circuits imprimés flexibles, aux composants multi-chips, ainsi qu'aux liaisons filaires.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur.

Le produit Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 est conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.