Agent d'encapsulation résilient à photopolymérisation pour assemblages électroniques et circuits imprimés

L'agent Multi-Cure^® 9001-E-V3.0 est un produit performant qui offre une meilleure résistance à l'humidité et au cycle thermique et une meilleure adhérence aux différents substrats des composants. Durcissant complètement en seulement 5 secondes après exposition aux LED, aux UV à ondes longues et à la lumière visible, ce matériau est résistant à l'environnement et possède de bonnes propriétés ioniques et électriques. L'agent d'encapsulation possède une fonction de thermopolymérisation annexe pour les applications comportant des zones d'ombre. Ce matériau présente une excellente adhérence aux cartes PC et aux composants électroniques et il est particulièrement bien adapté aux modules de type circuits imprimés rigides, circuits imprimés flexibles et composants multi-chip.

Les matériaux Dymax ne contiennent pas de solvant. Leur capacité de réticulation en quelques secondes permet un traitement plus rapide, un meilleur rendement et des coûts de production réduits. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur.

Le produit Multi-Cure^® 9001-E-V3.0 est conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.