Adhésifs et agents d'encapsulation série 9200-W

9211-W

Adhésif de collage du plastique à faible contrainte pour l'assemblage de modules d'appareils photo


L'adhésif de collage du plastique 9211-W à faible contrainte polymérise avec l'énergie de la lumière UV/visible pour un collage ultrarapide ainsi que pour l'étanchéité des composants du module de l'appareil photo que l'on trouve dans les dispositifs portables grand public.

Ce produit forme d'excellentes liaisons avec les substrats PC, LCP, ABS et FR4, et est spécialement conçu pour l'assemblage de modules d'appareils photo compacts et les fixations de barillets des modules d'appareils photos.

Mono-composant, conforme à RoHS et sans solvant ajouté, 9211-W est un adhésif de collage du plastique formulé sans IBOA et avec des ingrédients faiblement sensibilisants pour être aussi sûr que possible lorsque des dispositifs portables touchent ou sont proches de la peau.

L'adhésif 9211-W est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/EU.

Pour l'assemblage de dispositifs médicaux, découvrez les gammes Dymax 2000-MW d'adhésifs biocompatibles exempts d'IBOA et de TPO.

Caractéristiques

  • Sans IBOA (acrylate d'isobornyle), un sensibilisateur cutané notoire
  • Sèche en quelques secondes à la lumière UV/visible
  • Préparation à composant unique - aucun mélange nécessaire
  • Sans solvant ajouté

Propriétés communes

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Propriété Valeurs
Viscosité (nominale) 20 000 cP
Apparence non traitée Incolore
Dureté au duromètre après polymérisation D63
Allongement à la rupture (après polymérisation) 191 %
Retrait linéaire (après polymérisation) 0,68 %
Substrats recommandés LCP, PC, ABS, FR4

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