Adhésif de renforcement photopolymérisable BGA, CSP

Le Dymax 9310 polymérise à la lumière et est conçu pour la robustesse rapide des composants des circuits imprimés. Cet adhésif est spécialement formulé pour polymérisation à la chaleur dans les applications comportant des zones d'ombre. Ce matériau est idéal pour le renforcement des composants à pas fin ou sans plomb sur les circuits imprimés et comme alternative aux sous-couches de remplissage. Ce matériau assure une collage rapide au PVC, au SAN et au verre.

Les matériaux Dymax ne contiennent aucun solvants non réactifs. Leur polymérisation en quelques secondes permet un traitement plus rapide, un rendement supérieur et des coûts de traitement réduits. Une fois polymérisés avec la photopolymérisation Dymax lampes spot , lampes à faisceau focalisé , projecteurs , ou systèmes de convoyeurs Elles offrent une vitesse et des performances optimales. Les lampes Dymax offrent un équilibre idéal entre lumière UV et lumière visible pour une polymérisation rapide et profonde.

Ce produit est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/UE.