Adhésif médical MD®

1120-M-UR

Adhésif pour dispositif médical avec technologie de fluorescence Ultra-Red®


L'adhésif MD® 1120-M-UR pour dispositif médical est polymérisable par DEL, et adhère rapidement à une grande variété de plastiques utilisés dans la fabrication de dispositifs médicaux. Ce produit résistant à l'humidité polymérise en quatre secondes et devient sec au toucher pour l'assemblage rapide de réservoirs, d'ensembles de tubes, de raccords de bouchon, de dispositifs d'injection de médicaments et de pompes, ainsi que les substrats sensibles à la chaleur. Disposant de la technologie Ultra-Red®, l'adhésif pour dispositif médical MD® 1120-M-UR rayonne en rouge vif à la lumière noire de faible intensité (365 nm) pour faciliter l'inspection visuelle de la zone de ligne de collage. Les substrats collables comprennent l'ABS, le CAP, le PA, le PC, le PS, le PU, le PVC et le SAN.

Les adhésifs pour dispositifs médicaux Dymax MD® ne contiennent pas de solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité de réticulation en quelques secondes permet un traitement plus rapide, un meilleur rendement et des coûts de production réduits. Lors d'une polymérisation avec des lampes spots de photopolymérisation Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour l'assemblage de dispositif médical. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur.

L'adhésif pour dispositif médical MD® 1120-M-UR est parfaitement conforme aux directives RoHS2 2015/863/EU.

Caractéristiques

  • Sèche à la lumière UV ou LED (385 nm)
  • Polymérisation sèche au toucher en 4 secondes
  • Ultra-Red® – Réagit en rouge vif
  • Adhère à une grande variété de plastiques
  • Résistant à l'humidité
  • Conformité à la norme ISO 10933

Propriétés communes

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Propriété Valeurs
Viscosité (nominale) 300 cP
Dureté au duromètre D70
Allongement à la rupture (après polymérisation) 22 %
Substrats recommandés ABS, CAP, PA, PC, PS, PU, PVC, SAN

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