Data center edge servers process real-time data near its source to reduce latency and congestion. Operating in enclosed spaces, these systems generate heat and face environmental stress that can compromise performance and lifespan.
Dymax light-curable materials adhere to smaller board-level components and high-density PCBs required for edge computing systems that demand faster, hotter processing. Encapsulants, thermal interface materials, and PCB adhesives manage heat transfer, diminish stress, and protect sensitive components from failure.
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