L'électronique dans les secteurs de l'optique et des télécommunications exige des adhésifs, des revêtements et des encapsulants spécialisés qui garantissent un alignement précis, une transparence durable et une protection structurelle. Les matériaux photopolymérisables Dymax aident les fabricants à développer des dispositifs optoélectroniques, des modules optiques et des infrastructures de télécommunications en améliorant la vitesse de traitement, la précision d'assemblage et la résistance aux facteurs environnementaux.
Solutions d'application
Assemblage optoélectronique – Adhésifs polymérisables pour un collage à faible retrait et à faible contrainte qui permet un alignement de haute précision et une fixation sécurisée des lentilles, des capteurs, des VCSEL et d'autres composants photoniques.
Assemblage électronique de télécommunications – Encapsulateurs et revêtements photopolymérisables pour modules optiques et circuits imprimés qui garantissent l’intégrité du signal, la fiabilité mécanique et la durabilité environnementale.
