Encapsulation

Encapsulants pour la protection des composants microélectroniques

Protégez les composants microélectroniques avec les encapsulants PCB photopolymérisables Dymax. Les matériaux d'encapsulation polymérisation en quelques secondes lorsqu'ils sont exposés à la lumière UV/visible et offrent une protection supérieure des plateformes de circuits PCB flexibles et rigides. Les encapsulants pour puces présentent également une excellente adhérence aux substrats de circuits flexibles tels que le polyimide et le PET.

De plus, des matériaux encapsulation de LED sont disponibles, résistants au jaunissement dû à la chaleur et optiquement transparents.

Caractéristiques

Polymérisation à la lumière UV/visible
Polymérisation rapide et sans adhérence en quelques secondes
Polymérisation secondaire par la chaleur ou l'humidité disponible
Formulation en une seule partie - pas de mélange
Optiquement clair, pas de jaunissement
Aucun solvant ajouté
Résistant à l'humidité et aux chocs thermiques
Isolant électrique
Expédition et stockage à température ambiante

Encapsulants pour la protection des composants microélectroniques

Encapsulants pour la protection des composants microélectroniques

Encapsulants photopolymérisables pour la protection des composants des circuits imprimés

Numéro de produit

Description du produit

Disponibilité régionale

Adhésif agent d'encapsulation et de liaison de fils stable à température ambiante avec polymérisation secondaire à l'humidité. Ce produit offre une bonne protection contre l'humidité et la corrosion des composants critiques présents dans les applications électroniques telles que les systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques.

Americas
Asia
Europe

Adhésif agent d'encapsulation de puce électronique et de fils résistant conçu pour les applications où un agent d'encapsulation thixotrope à haute viscosité ou un matériau de barrage est nécessaire. Ce produit durcit à la lumière UV/visible et dispose d'un polymérisation thermique secondaire pour traiter les zones d'ombre. Ce matériau a une grande flexibilité, offre une résistance élevée à l'humidité et à la chaleur et émet une fluorescence bleue.

Americas
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Europe

Numéro de produit

Description du produit

Disponibilité régionale

Résine d'enrobage agent d'encapsulation et d'enrobage photopolymérisable et thermodurcissable pour l'assemblage électronique et les circuits imprimés nécessitant une résistance accrue à l'humidité et aux cycles thermiques ainsi qu'à l'abrasion. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits difficiles et minimise les contraintes sur les liaisons filaires délicates.

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Matériau agent d'encapsulation et de revêtement conforme flexible à haute viscosité qui adhère bien aux FPC. Ce matériau durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible avec une capacité de durcissement thermique secondaire. Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.

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Adhésif polymérisable aux UV pour encapsulation de puce électronique dans les applications de circuits imprimés à puce sur carte ou à puce sur circuit imprimé flexible. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et hautement résistantes à l'humidité sur diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications COF.

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Agent d'encapsulation durcissable aux UV avec capacité de polymérisation secondaire à l'humidité ambiante. Ce produit est résilient, flexible et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.

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Matériau d'encapsulation de puce flexible conçu pour polymérisation avec une lumière UV et un polymérisation secondaire à l'humidité ambiante pour les zones d'ombre. Ce produit a un CTE élevé/une faible Tg pour réduire les contraintes sur les composants et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.

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Cet agent d'encapsulation transparent durcit d'abord sous l'effet des rayons UV, puis au fil du temps sous l'effet de l'humidité ambiante. Il adhère bien à de nombreux substrats et présente un CTE élevé/une faible Tg pour réduire les contraintes sur les composants.

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Dymax 9624 est spécialement formulé pour le revêtement rapide à température ambiante des matrices de LED et encapsulation de LED COB. Le matériau est particulièrement adapté à la formation instantanée de lentilles de protection pour les LED à haute intensité et présente une faible viscosité nominale (120 cP) pour les revêtements minces.

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Équipement requis

Équipement de dosage

Les systèmes de dosage de liquides manuels et automatisés et les vannes de pulvérisation Dymax s'intègrent facilement dans les processus de fabrication existants pour une application facile de revêtements, de lubrifiants ou de résines de masquage .

Équipement pour photopolymérisation LED/UV

Équipement pour polymérisation à LED/ lumière UV/visible pour la fabrication. La gamme Dymax comprend des lampes spot, des lampes à faisceau focalisé, des systèmes de convoyage et des accessoires.

Radiomètres

Les radiomètres Dymax sont simples à utiliser et permettent aux opérateurs de surveiller et de documenter une LED, une lumière UV et une lumière visible dans le processus de durcissement. Une mesure de faible intensité signale à l'opérateur qu'il est temps de remplacer l'ampoule, le réflecteur ou le guide de lumière. Les radiomètres peuvent également être utilisés pour confirmer que les opérateurs sont correctement protégés contre l'exposition aux UV.