Attachez, fixez, maintenez et renforcez les composants critiques sur les cartes de circuits imprimés avec des adhésifs de photopolymérisation. Les adhésifs pour fixation de fils et pour renforcement polymérisent en quelques secondes à la lumière UV/visible pour assurer une protection optimale des composants sur les circuits imprimés. La polymérisation « à la demande » en fait une solution idéale pour des applications manuelles comme le collage et le renforcement de bordures, où le placement précis et la résistance immédiate sont indispensables.
Les matériaux Dymax permettent de fixer des composants clés sur les circuits imprimés, tels que les boîtiers BGA (Ball Grid Arrays) et les connecteurs VGA (Video Graphics Arrays), et sont conçus pour des processus annexes ou pour garantir une fiabilité à long terme.
Les applications courantes comprennent les appareils électroniques, les téléphones mobiles, les ordinateurs portables, les consoles de jeux, les GPS et les lecteurs de musique numérique.
Numéro du produit
Description du produit
Disponibilité géographique
Numéro du produit
Description du produit
Disponibilité géographique
Utilisez notre outil de recherche produit de formulation pour trouver le bon matériau. Vous souhaitez en savoir plus ou vous avez des questions ? Contactez-nous, votre avis nous intéresse.
