Protégez les composants pendant le revêtement conforme, le soudage et la refusion avec les résines de masquage détachables SpeedMask® de Dymax. Les matériaux masquants polymérisent en quelques secondes « à la demande » lorsqu'ils sont exposés à la lumière UV/visible. Une seule couche de matériau de masquage assure une excellente protection des circuits imprimés et des panneaux de câblage pendant le traitement. Les substrats collables comprennent les cadres conducteurs, la céramique, les PCB, le flex, ainsi que le silicium. Ils sont aussi compatibles avec les broches de connexion en or et en cuivre.
Après polymérisation complète, les masques se décollent proprement, éliminant ainsi les risques de contamination ionique ou la présence de silicone laissée par d'autres méthodes de masquage. Des options de fluorescence sont disponibles pour le contrôle de qualité après la polymérisation.
Les préparations de Dymax sont hautement thixotropes et/ou ne s'affaissent pas, permettant ainsi un dosage manuel ou automatisé sur les composants difficiles.
Les résines de masquage détachables Dymax pour l'électronique réticulent en quelques secondes lorsqu'ils sont exposés à la lumière UV/visible. Les produits sont à composant unique, sans solvant ni silicone. Les préparations sont hautement thixotropes pour les dosages manuels ou automatisés sur des composants difficiles avant les applications de revêtement conforme et les opérations de soudure par refusion ou à la vague. Après polymérisation complète, les masques se décollent proprement.
Numéro du produit
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Disponibilité géographique
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