Encapsulation

Agents d'encapsulation pour la protection de composants microélectroniques

Protégez les composants microélectroniques avec des agents d'encapsulation photopolymérisables de Dymax pour circuits imprimés. Les matériaux d'encapsulation réticulent en quelques secondes lorsqu'ils sont exposés à la lumière UV/visible et offrent une meilleure protection des plateformes de circuits imprimés flexibles et rigides. Les agents d'encapsulation pour puces ont également une excellente adhérence aux substrats de circuits flexibles tels que le polyimide et le PET.

En outre, certains matériaux d'encapsulation de LED résistent au jaunissement provoqué par la chaleur et sont optiquement transparents.

Caractéristiques

Polymérisation à la lumière LED ou UV/visible
Sec au toucher en quelques secondes
Polymérisation annexe à la chaleur ou à l'humidité disponible
Préparation à composant unique - Aucun mélange nécessaire
Optiquement transparent, pas de jaunissement
Sans solvant ajouté
Résistant à l'humidité et aux chocs thermiques
Isolation électrique
Livraison et stockage à température ambiante

Agents d'encapsulation pour la protection de composants microélectroniques

Agents d'encapsulation pour la protection de composants microélectroniques

Agents d'encapsulation photopolymérisables pour une protection des composants sur les circuits imprimés

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

Agent d'encapsulation et adhésif pour liaisons filaires stable à température ambiante avec polymérisation annexe à l'humidité. Ce produit offre également une bonne protection contre l'humidité et la corrosion des composants critiques utilisés dans les applications électroniques telles que les systèmes de gestion des batteries des véhicules électriques (BMS).

Amériques
Asie
Europe

Agent d'encapsulation résistant pour puce électronique et câblage filaire conçus pour les applications nécessitant un agent d'encapsulation thixotrope à haute viscosité ou un matériau de barrage. Ce produit réticule à la lumière UV/visible et permet une polymérisation annexe à la chaleur pour traiter les zones d'ombre. Il offre également une grande flexibilité et une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur, et est bleu fluorescent.

Amériques
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Europe

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

Adhésif polymérisable aux UV pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible.

Amériques
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Europe

Agent d'encapsulation photopolymérisable par UV avec capacité de polymérisation annexe à l'humidité ambiante. Ce matériau est résilient et flexible, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.

Amériques
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Europe

Cet agent d'encapsulation transparent polymérise d'abord à la lumière UV puis avec le temps à l'humidité ambiante. Adhère à de nombreux substrats et possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants.

Amériques
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Europe

Dymax 9624 est spécialement formulé pour le revêtement rapide, à température ambiante, des rangées de LED et l'encapsulation de LED COB (Chip on Board). Le matériau est bien adapté à la formation instantanée de lentilles de protection pour les LED à haute intensité et présente une faible viscosité nominale (120 cP) pour les revêtements fins.

Amériques
Asie
Europe

Agent d'encapsulation et revêtement conforme, flexible et à haute viscosité, ayant une bonne capacité d'adhésion aux FPC (circuits imprimés flexibles). Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et dispose d'une thermopolymérisation annexe. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.

Amériques
Asie
Europe

Matériau d'encapsulation flexible conçu pour la polymérisation à la lumière UV et la polymérisation annexe à l'humidité ambiante dans les zones d'ombre. Ce produit possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.

Amériques
Asie
Europe

Agent d'encapsulation et résine d'enrobage polymérisable à la lumière et à la chaleur pour assemblages électroniques et circuits imprimés qui nécessitent une résistance accrue à l'humidité, aux cycles thermiques et à l'abrasion. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits complexes et minimise les contraintes sur les câblages filaires fragiles.

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Équipement nécessaire

Équipement de dosage

Les systèmes de dosage de liquides manuels et automatisés et les valves de pulvérisation de Dymax s'intègrent facilement aux processus de fabrication existants pour un dosage facile des revêtements, lubrifiants ou résines de masquage.

Équipement et accessoires de photopolymérisation LED/UV

Équipement pour photopolymérisation par lumière LED/UV/visible pour la fabrication. La gamme de Dymax se compose de lampes spot, de lampes à fenêtre d'émission/faisceau focalisé, de systèmes de convoyeurs et les accessoires respectifs.

Radiomètres

Les radiomètres de Dymax sont faciles à utiliser et permettent aux opérateurs de surveiller et de consigner le processus de polymérisation par lumière LED, UV et visible. Une mesure anormalement faible de l'intensité signale à l'opérateur qu'il est temps de remplacer l'ampoule, le réflecteur ou le guide de lumière. Les radiomètres peuvent également être utilisés pour confirmer que les opérateurs sont bien protégés contre l'exposition au rayonnement UV.

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