Encapsulation

Agents d'encapsulation pour la protection de composants microélectroniques

Agents d'encapsulation pour la protection de composants microélectroniques

Agents d'encapsulation photopolymérisables pour une protection des composants sur les circuits imprimés

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

9008
Adhésif polymérisable aux UV pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible.
9101
Agent d'encapsulation photopolymérisable par UV avec capacité de polymérisation annexe à l'humidité ambiante. Ce matériau est résilient et flexible, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.
9102
Matériau d'encapsulation flexible conçu pour la polymérisation à la lumière UV et la polymérisation annexe à l'humidité ambiante dans les zones d'ombre. Ce produit possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants​​​​​​​, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.
9103
Cet agent d'encapsulation transparent polymérise d'abord à la lumière UV puis avec le temps à l'humidité ambiante. Adhère à de nombreux substrats et possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants​​​​​​​.
9001-E-V3.1
Agent d'encapsulation et résine d'enrobage polymérisable à la lumière et à la chaleur pour assemblages électroniques et circuits imprimés qui nécessitent une résistance accrue à l'humidité, aux cycles thermiques et à l'abrasion​​​​​​​. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits complexes et minimise les contraintes sur les câblages filaires fragiles.
9624
Dymax 9624 est spécialement formulé pour le revêtement rapide, à température ambiante, des réseaux de LED et l'encapsulation de LED COB. Le matériau est bien adapté à la formation instantanée de lentilles de protection pour les DEL à haute intensité et présente une faible viscosité nominale (120 cP) pour les revêtements fins.
9-20558-REV-A
Agent d'encapsulation et revêtement conforme, flexible et à haute viscosité, ayant une bonne capacité d'adhésion aux FPC. Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et dispose d'une thermopolymérisation annexe. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.

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