Dymax offre une large variété d'adhésifs photopolymérisables destinés au collage structurel et des matériaux adaptés à la protection des circuits et à l'assemblage de composants électroniques. Nombre de nos adhésifs photopolymérisables sont électriquement isolants et conçus pour diverses opérations telles que le revêtement conforme, l'encapsulation, le renforcement, la gestion thermique, ainsi que le collage et la lamination des écrans optiques. La plupart des matériaux sont disponibles en plusieurs niveaux de viscosité afin de permettre aux fabricants de personnaliser sa manutention en fonction des exigences du projet. Les produits sont utilisés dans les secteurs de l'automobile et des produits électroniques grand public, ainsi que pour des applications dans l'aérospatiale et la défense. La majorité des produits sont des matériaux adhésifs à composant unique et sans solvant.
