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Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

9001-E-V3.1
Agent d'encapsulation et résine d'enrobage polymérisable à la lumière et à la chaleur pour assemblages électroniques et circuits imprimés qui nécessitent une résistance accrue à l'humidité, aux cycles thermiques et à l'abrasion​​​​​​​. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits complexes et minimise les contraintes sur les câblages filaires fragiles.
9-20558-REV-A
Agent d'encapsulation et revêtement conforme, flexible et à haute viscosité, ayant une bonne capacité d'adhésion aux FPC. Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et dispose d'une thermopolymérisation annexe. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
9482
Revêtement conforme fluorescent conçu pour une protection renforcée des circuits avec des épaisseurs de revêtement jusqu'à 254 µm (0,010 pouce). Ce produit réticule à la lumière UV/visible puis au fil du temps grâce à une polymérisation annexe à l'humidité ambiante. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
9481-E
Formulé pour assurer une polymérisation complète sur les PCB à haute densité où les zones d'ombre sont problématiques. Le produit est optimisé pour des épaisseurs de revêtement comprises entre 25 µm [0,001 pouce] et 127 µm [0,005 pouce] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance chimique et abrasive est essentielle. Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et offre une polymérisation annexe à l'humidité. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.

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