E-Mobilité

Matériaux à photopolymérisation UV pour l'e-mobilité

Matériaux à photopolymérisation UV pour l'e-mobilité

Face à l'augmentation de la demande de transports propres et efficaces, les produits photopolymérisables de Dymax ont un rôle de plus en plus important à jouer pour garantir des batteries de véhicules électriques (VE) fiables et performantes. Les produits Dymax sont utilisés pour coller, sceller, enrober ou revêtir les composants des batteries électriques afin de garantir des performances, une fonctionnalité et une durée de vie élevées.

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

9008
Adhésif polymérisable aux UV pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible.
GA-140
Joint d'étanchéité formé sur place, polymérisable aux UV, pour les applications qui exigent une résistance à l'humidité et aux produits chimiques, ainsi qu'un joint souple, non collant et flexible avec une faible déformation rémanente à la compression. Excellente résistance aux déchirures et bonne adhérence sur les surfaces en nylon et en plastique.
GA-201
Le joint d'étanchéité FIP est formulé pour sceller les boîtiers en plastique, en verre et en métal, ainsi que les surfaces plaquées. Il présente une résistance à l'humidité et aux produits chimiques et agit comme une barrière pour empêcher l'absorption et la pénétration de la poussière, de l'air, du bruit et des liquides.
9906-AA
Le produit 9906-AA de Dymax est un adhésif d'alignement actif à base de résine époxy polymérisables​​​​​ à la chaleur et/ou par lumière LED.
9482
Revêtement conforme fluorescent conçu pour une protection renforcée des circuits avec des épaisseurs de revêtement jusqu'à 254 µm (0,010 pouce). Ce produit réticule à la lumière UV/visible puis au fil du temps grâce à une polymérisation annexe à l'humidité ambiante. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
9481-E
Formulé pour assurer une polymérisation complète sur les PCB à haute densité où les zones d'ombre sont problématiques. Le produit est optimisé pour des épaisseurs de revêtement comprises entre 25 µm [0,001 pouce] et 127 µm [0,005 pouce] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance chimique et abrasive est essentielle. Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et offre une polymérisation annexe à l'humidité. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
984-LVUF
Revêtement conforme à faible viscosité, conçu sans solvant pour une polymérisation rapide à température ambiante lorsqu'il est exposé à une lumière UV. Ce revêtement dispose d'une capacité de thermopolymérisation annexe et d'un très haut niveau de fluorescence. UL 94 Indice d'inflammabilité V-1.

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