Assemblage de module d'appareil photo

Adhésifs photopolymérisables pour l'assemblage de module d'appareil photo

Adhésifs photopolymérisables pour l'assemblage de module d'appareil photo

Les adhésifs pour alignement actif à double polymérisation de Dymax garantissent un placement précis et la fiabilité des composants optiques fragiles pour ADAS, réduisant ainsi le temps de traitement et augmentant la sécurité des conducteurs.

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

9008
Adhésif polymérisable aux UV pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible.
9101
Agent d'encapsulation photopolymérisable par UV avec capacité de polymérisation annexe à l'humidité ambiante. Ce matériau est résilient et flexible, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.
3094-GEL-REV-A
Adhésif pour plastique à faible contrainte pour un collage et un scellement rapides d'une variété de plastiques. Ce matériau thixotrope, peut être pulvérisé et polymérise en quelques secondes à la lumière UV/visible.
6-621
Adhésif pour le collage de métaux polymérisable à la lumière UV/visible, à la chaleur ou avec un activateur préappliqué. La lumière visible peut pénétrer à travers de nombreux plastiques colorés et / ou bloquant les rayons UV ainsi qu'à travers le verre. Les applications comprennent le bobinage, le scellement, ainsi que le collage de métal au verre.
9906-AA
Le produit 9906-AA de Dymax est un adhésif d'alignement actif à base de résine époxy polymérisables​​​​​ à la chaleur et/ou par lumière LED.

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