Avionique

Matériaux photopolymérisables pour l'avionique aérospatiale

Matériaux photopolymérisables pour l'avionique aérospatiale

Solutions de revêtement et d'adhésifs écologiques pour l'assemblage de satellites et d'engins spatiaux

Numéro du produit

Description du produit

Disponibilité géographique

535-A-REV-A
L'activateur 535-A-REV-A est préappliqué sur une variété de métaux, céramiques, verres et substrats en plastique thermodurcissable pour polymériser rapidement les adhésifs structuraux Dymax séries 600 et 800.
9008
Adhésif polymérisable aux UV pour l'encapsulation rapide de puces électroniques dans des applications de circuits imprimés rigides ou flexibles. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et très résistantes à l'humidité avec diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications en circuit imprimé flexible.
9101
Agent d'encapsulation photopolymérisable par UV avec capacité de polymérisation annexe à l'humidité ambiante. Ce matériau est résilient et flexible, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.
9103
Cet agent d'encapsulation transparent polymérise d'abord à la lumière UV puis avec le temps à l'humidité ambiante. Adhère à de nombreux substrats et possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants​​​​​​​.
GA-112
Cette résine d'étanchéification polymérisée en place à la lumière UV et sèche au toucher est idéale pour les applications nécessitant un taux de compression, une surface non collante et une étanchéité durable. Cette résine est facile à appliquer dans des configurations complexes.
9-318-F
Cette résine fluorescente et amovible est conçue pour le masquage rapide de composants et d'assemblages électroniques afin de les protéger des opérations de soudure par refusion ou à la vague. Ce produit est hautement thixotrope, ce qui facilite l'application sur les circuits ou les composants qu'il peut être difficile de masquer avec d'autres méthodes.
921-GEL
Adhésif rigide rapide et scellement de faible profondeur (0,25 pouce /6 mm) pour une large variété de substrats. Ce matériau est conçu pour réticuler principalement à la lumière UV/visible, et offre également une polymérisation annexe à la chaleur ou avec activateur pour les applications présentant des zones d'ombre.
921-T
Résine haute résistance pour les collages rigides ou le scellement d'une grande variété de substrats. Cette résine devient transparente et résistante lorsqu'elle polymérise. Ce produit peut être polymérisé à la lumière UV et les zones d'ombre peuvent être polymérisées à la chaleur.
921-VT
La résine haute résistance devient transparente et résistante lorsqu'elle polymérise. Idéale lorsque des collages rigides ou des zones de scellement sont nécessaires. Ce produit polymérise à la lumière UV, à la chaleur ou avec un activateur pour les zones d'ombre.
3094-GEL-REV-A
Adhésif pour plastique à faible contrainte pour un collage et un scellement rapides d'une variété de plastiques. Ce matériau thixotrope, peut être pulvérisé et polymérise en quelques secondes à la lumière UV/visible.
846-GEL
Adhésif de collage structural haute performance idéal pour le collage de substrats dissemblables où une résistance maximale au cisaillement par traction est requise. Ce produit polymérise grâce à un activateur.
GA-103
Le joint scellant formé sur place affiche une excellente résistance à la moisissure et aux produits chimiques pour les applications d'étanchéité à haute température et les enceintes sous-marines qui exigent un faible taux de compression. Ce joint sans silicone possède une viscosité auto-nivelante et polymérise avec une lumière UV/Visible en quelques secondes.
9-911-REV-B
Adhésif polymérisable à la lumière UV/visible pour le collage rapide de fils de réparation sur les circuits imprimés. Ce produit présente une grande résistance à la traction, une excellente adhérence et un temps de fixation aux UV plus rapide. Cet adhésif offre une fonction de thermopolymérisation annexe qui permet une polymérisation complète dans les zones d'ombre.
9482
Revêtement conforme fluorescent conçu pour une protection renforcée des circuits avec des épaisseurs de revêtement jusqu'à 254 µm (0,010 pouce). Ce produit réticule à la lumière UV/visible puis au fil du temps grâce à une polymérisation annexe à l'humidité ambiante. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
9481-E
Formulé pour assurer une polymérisation complète sur les PCB à haute densité où les zones d'ombre sont problématiques. Le produit est optimisé pour des épaisseurs de revêtement comprises entre 25 µm [0,001 pouce] et 127 µm [0,005 pouce] et excelle dans les applications de revêtement où la résistance chimique et abrasive est essentielle. Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et offre une polymérisation annexe à l'humidité. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
984-LVUF
Revêtement conforme à faible viscosité, conçu sans solvant pour une polymérisation rapide à température ambiante lorsqu'il est exposé à une lumière UV. Ce revêtement dispose d'une capacité de thermopolymérisation annexe et d'un très haut niveau de fluorescence. UL 94 Indice d'inflammabilité V-1.
9771
Le revêtement conforme Dual-Cure 9771 à faible dégazage (NASA) respecte la norme NASA MAPTIS et est conforme aux normes ASTM E595 et MIL-Std 883 méthode 5011. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
7501-T-UR-SC
Résine protectrice polymérisable par LED pour le scellement de plastiques et métaux couramment utilisés dans les pièces et les assemblages automobiles. Ce produit dispose de la technologie Encompass® qui combine le changement de couleur et la fluorescence en un seul produit.
9-20558-REV-A
Agent d'encapsulation et revêtement conforme, flexible et à haute viscosité, ayant une bonne capacité d'adhésion aux FPC (circuits imprimés flexibles). Ce matériau réticule à la lumière UV/visible et dispose d'une thermopolymérisation annexe. UL 94 Indice d'inflammabilité V-0.
9102
Matériau d'encapsulation flexible conçu pour la polymérisation à la lumière UV et la polymérisation annexe à l'humidité ambiante dans les zones d'ombre. Ce produit possède un coefficient de dilatation thermique élevé/faible Tg pour une moindre contrainte sur les composants​​​​​​​, et offre une bonne résistance à l'humidité et à la chaleur.
9001-E-V3.1
Agent d'encapsulation et résine d'enrobage polymérisable à la lumière et à la chaleur pour assemblages électroniques et circuits imprimés qui nécessitent une résistance accrue à l'humidité, aux cycles thermiques et à l'abrasion​​​​​​​. Ce matériau offre une couverture optimale sur les géométries de circuits complexes et minimise les contraintes sur les câblages filaires fragiles.

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