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Telecom Assembly
Optical Module Bonding & PCB Protection for Telecom Electronics
Telecom electronics demand adhesives and coatings that ensure reliability in high-density, high-speed applications. Dymax light-curable materials are designed for bonding optical modules and protecting PCB assemblies under thermal, mechanical, and environmental stress. These materials offer precise placement, fast curing, and long-term performance—helping telecom manufacturers meet throughput goals while maintaining signal integrity and durability.
Key Product Capabilities
- Structural adhesives that bond optical modules with strength and precision
- Encapsulants that protect components and absorb mechanical shock
- Conformal coatings that extend board life and enhance long-term performance
- Specialized materials that maintain signal fidelity under environmental stress
Typical applications include optical module bonding, fiber-optic assembly, PCB encapsulation and coating, wire and chip protection, and reinforcement of critical electronic assemblies.
Caractéristiques
- Fast UV/Visible light cure
- Low-shrink, high-precision bonding for optical modules
- Moisture-resistant encapsulants
- Conformal coatings for PCB protection and insulation
- UV/dual-cure options for full cure in shadowed areas
- One-component chemistries
- Compatible with automated assembly systems
Numéro de produit
Description du produit
Disponibilité régionale
9483
Revêtement conforme haute performance qui durcit sans coller lors de l'exposition aux lumière UV/visible , puis au fil du temps sous l'effet de l'humidité ambiante. Ce produit émet une fluorescence bleu vif, présente d'excellentes propriétés de corrosion, de résistance chimique et de cyclage thermique. Le revêtement s'applique facilement à partir d'une épaisseur de 2 à 8 mils (0,002 à 0,008 po) pour répondre aux exigences de la plupart des conceptions de PCB automobile . Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.
9014
Adhésif agent d'encapsulation et de liaison de fils stable à température ambiante avec polymérisation secondaire à l'humidité. Ce produit offre une bonne protection contre l'humidité et la corrosion des composants critiques présents dans les applications électroniques telles que les systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques.
Numéro de produit
Description du produit
Disponibilité régionale
9008
Adhésif polymérisable aux UV pour encapsulation de puce électronique dans les applications de circuits imprimés à puce sur carte ou à puce sur circuit imprimé flexible. Cet agent d'encapsulation forme des liaisons flexibles et hautement résistantes à l'humidité sur diverses surfaces et reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications COF.
OP-29
Adhésif optique polyvalent idéal pour former des collage solides et résilientes de plastiques sur du verre et du métal. Les applications recommandées incluent le collage, le scellement et scellement.
6-621-T
L'adhésif de collage structurelle forme des liaisons dures et transparentes et durcit rapidement grâce à la lumière UV/visible, à la chaleur ou à un activateur pré-appliqué. Les applications courantes comprennent le collage de verre, bobinage et scellement.