Le Dr Aysegul Kascatan Nebioglu fera une présentation à l'IPC/APEX Expo 2020

Le Dr Aysegul Kascatan Nebioglu, responsable senior de la recherche et du développement de l'équipe des adhésifs chez Dymax Corporation, fera une présentation à l'IPC/APEX Expo qui se tiendra du 4 au 6 février 2020 à San Diego, en Californie. La présentation par le Dr Nebioglu d'un nouveau document technique, intitulé « High-Performance Light and Moisture Dual Curable Encapsulant », aura lieu le jeudi 6 février à 9h00 lors de la session de la conférence sur les revêtements techniques.

Le Dr Nebioglu présentera un agent d'encapsulation 100 % solide à double durcissement à la lumière et à l'humidité qui présente un excellent équilibre de propriétés et est idéal pour les fabricants impliqués dans l'assemblage de puces sur carte, de puces sur flexible, de puces sur verre et de fils de collage sur PCB. Bien que le principal avantage de cet agent d'encapsulation photopolymérisable soit la possibilité d'utiliser un matériau « vert » non solvaté (100 % de solides), la capacité de polymérisation secondaire à l'humidité permet de durcir le matériau dans des zones d'ombre non visibles à la lumière UV. De plus, le produit peut être expédié et stocké dans des conditions ambiantes et ne nécessite pas d'expédition/stockage à froid. La présentation examinera les performances de ce matériau par rapport à d'autres matériaux photopolymérisables, ainsi qu'à d'autres types d'encapsulants dans des tests de fiabilité tels que la résistance à la chaleur et à l'humidité (85 oC / 85 % HR), la résistance aux chocs thermiques (-55 oC à +125 oC) et la résistance à la corrosion contre le brouillard salin et les produits chimiques. Après la conférence, ce nouveau document sera disponible en téléchargement.