Qu’est-ce que le dégazage des matériaux photopolymérisables ?

Si une vapeur gazeuse est émise par l'adhésif ou le revêtement de votre pièce pendant le processus de photopolymérisation ou lorsqu'elle est exposée à des conditions extrêmes après le polymérisation, vous constatez probablement le phénomène appelé dégazage ou dégazage.

Lorsqu'une polymérisation ou une réaction chimique très rapide se produit, la chimie exposée à l'énergie lumineuse, à la chaleur et/ou au vide peut libérer une petite quantité de gaz qui a été piégée, absorbée, dissoute ou congelée avant que le matériau ne soit complètement durci. L'humidité inhérente aux ingrédients bruts constitue généralement la majeure partie des composés dégazés. Il peut également y avoir des niveaux ppm d'impuretés provenant des ingrédients bruts et/ou des traces de monomères n'ayant pas réagi. Le résultat de ce dégazage peut être une perte de poids involontaire ou un dépôt de matériau sur les surfaces, ce qui peut interférer avec le bon fonctionnement des composants finis.

Essai matériaux photopolymérisables Le dégazage est essentiel pour de nombreuses raisons, la plus évidente étant la contamination potentielle de l'environnement d'utilisation finale dans lequel une pièce particulière peut être utilisée.

Le dégazage ou le dépôt en phase vapeur peuvent également être préoccupants pour l’une des raisons suivantes :

• Indication de la décomposition ou du changement de la structure d'un substrat, revêtement ou d'un adhésif
• Contamination des surfaces qui doivent rester propres pour conserver leurs propriétés électriques
• Avertissement concernant la corrosion potentielle, le craquelage des plastiques ou d'autres mécanismes d'affaiblissement de la surface

L'ASTM E595, parfois appelé spécification de faible dégazage de la NASA, est un test de dégazage largement utilisé. Les fabricants exigent souvent qu'ils spécifient un adhésif ou un revêtement pour leur processus, comme dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés pour des applications optiques, électroniques et aérospatiales/de défense.

Les tests ASTM E595 sont effectués à 125 °C (257 °F) sous un vide de 5 x 10-5 Torr pendant 24 heures. La perte de masse totale (TML %) et la matière volatile condensable collectée (CVCM %) sont mesurées. La récupération de vapeur d'eau (WVR %) est également indiquée.

Le TML est le pourcentage de perte de poids de l'échantillon pendant le test et doit être inférieur à 1,00 % pour répondre aux spécifications. Le CVCM est le pourcentage de composés dégazés d'un échantillon qui se condense sur un collecteur pendant le test avec un seuil de < 0,10 %. Le WVR n'est généralement pas utilisé comme critère de réussite/échec pour la norme ASTM E595, mais peut aider à démontrer quel pourcentage du TML peut être attribué à la vapeur d'eau.

Pour les applications avioniques ou optoélectroniques, le CVCM est particulièrement important car il peut indiquer que du matériau est déposé sur des pièces optiques dans des zones non prévues, ou que les pièces pourraient s'embuer ou même perdre leur continuité électrique. Dans des conditions de température ambiante, une ventilation ou une circulation d'air adéquate à proximité de l'opération de durcissement contribuera à atténuer le dégazage qui se redépose sur les pièces, mais cela constitue un défi plus important sous vide.

Les tests de dégazage peuvent être une étape cruciale pour rassurer les fabricants sur le fait que leurs composants finis répondent aux normes critiques et contribuent à réduire le risque de défaillance des pièces.