Le revêtement Dymax Dual-Cure 9208-W est un revêtement léger et retravaillable à l'humidité, sans halogène, destiné aux dispositifs électroniques, aux circuits flexibles et à l'encapsulation de composants. Il polymérise rapidement sous lumière UV/visible, offre une grande flexibilité, une résistance aux chocs thermiques et une protection contre la corrosion, et polymérise complètement même dans les zones d'ombre grâce à l'humidité ambiante. Un traitement approprié (polymérisation, stockage et manipulation) est essentiel pour des performances optimales.
Les applications typiques comprennent le revêtement électronique, le revêtement électronique pour dispositifs portables, le revêtement pour circuits imprimés flexibles, l'encapsulation de composants, la protection sélective et le renforcement des FPC.
Le revêtement à double polymérisation 9208-W est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/UE.
Pour l'assemblage des dispositifs médicaux portables, voir la section correspondante. Adhésifs biocompatibles sans IBOA ni TPO de la série Dymax 2000-MW .