Adhésifs et encapsulants de la série 9200-W

9210-W

Encapsulant électronique à double durcissement


agent d'encapsulation électronique à double durcissement 9210-W est conçu pour le renforcement FPC, le revêtement sélectif et les applications d'encapsulation de composants dans les appareils portables grand public.

Le produit durcit d'abord avec l'énergie lumineuse, puis avec l'humidité ambiante pour les parties où des zones d'ombre sont présentes. 9210-W est sans IBOA et formulé avec des ingrédients peu sensibilisants pour le rendre aussi sûr que possible lorsque les appareils portables touchent ou sont proches de la peau.

Le matériau d'encapsulation électronique présente d'excellentes performances lors des tests de fiabilité et adhère bien aux substrats électroniques typiques, notamment le polyimide, le polyamide et le FR4.

agent d'encapsulation à double durcissement 9210-W est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/UE.

Pour l'assemblage d'appareils médicaux portables, consultez la série Dymax 2000-MW d'adhésifs biocompatibles sans IBOA et sans TPO.

Caractéristiques

  • Sans IBOA (acrylate d'isobornyle), un sensibilisant cutané connu
  • Durcisseur à large spectre UV
  • Séchage par LED UV (365 nm ou 405 nm)
  • polymérisation secondaire à l'humidité ambiante pour le durcissement des zones d'ombre
  • préparation monocomposant – pas de mélange
  • Aucun solvant ajouté

Propriétés typiques

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Propriété Valeurs
Viscosité (nominale) 29 000 PC
Aspect non durci Incolore
dureté au duromètre durcie D55-D75
Allongement à la rupture après durcissement 28,2%
Retrait linéaire durci 0,85%
Substrats recommandés PA, PI, FR4

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