- Sans IBOA (acrylate d'isobornyle), un sensibilisant cutané connu
- polymérisation secondaire de l'humidité pour le durcissement des zones d'ombre
- Séchage à la lumière UV/visible
- préparation monocomposant – pas de mélange
- Aucun solvant ajouté
agent d'encapsulation électronique 9201-W polymérisation aux UV et à l'humidité est un produit de nouvelle génération formulé sans matériaux préoccupants tels que l'IBOA (acrylate d'isobornyle), un sensibilisant cutané connu. Cet agent d'encapsulation utilise des ingrédients peu sensibilisants, ce qui le rend optimal pour l'assemblage d'appareils portables et électroniques grand public sans compromettre la qualité ou les performances optimales.
Le 9201-W est conçu pour des applications telles que encapsulation de liaisons par fils, de circuits à puce sur carte ou de circuits à puce sur flexible. Ce matériau offre une isolation électrique, une protection chimique et environnementale, ainsi qu'une protection supérieure grâce à des tests de fiabilité tels que les chocs thermiques, les cycles et les vibrations.
Une fois appliqué sur la carte, l' agent d'encapsulation électronique incolore est durci à la lumière UV/visible en quelques secondes et dispose d'un polymérisation secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre.
agent d'encapsulation sans IBOA 9201-W est entièrement conforme aux directives RoHS 2015/863/UE.
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Entrer en contactPropriété | Valeurs |
---|---|
Viscosité (nominale) | 32 000 cP |
Aspect non durci | Incolore |
Allongement à la rupture après durcissement | 178% |
Substrats recommandés | polyamide; PET; FR4 |
dureté au duromètre durcie | D14-D40 |
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