Une étude de cas sur la façon dont un adhésif polymérisable a remplacé un époxy en deux parties pour un assemblage plus rapide des capteurs et amélioré le processus d'application. ...
Un leader mondial de la protection contre les explosions électriques et de la technologie des capteurs cherchait à se détourner du soudage laser pour une application nécessitant le scellement de deux polycarbonates de ses capteurs photoélectriques.
Trouver une solution alternative au soudage laser pour collage un support PC PCBA à un couvercle transparent PC dans un capteur photoélectrique.
Le client souhaitait collage au laser des couvercles de PC sur des PCBA de PC. Cependant, il n'était pas satisfait des résultats, car le soudage au laser entre PC donne des résultats de liaison incohérents et des unités par heure (UPH) inférieures. Il nécessite également un équipement de soudage laser volumineux qui occupe beaucoup d'espace au sol. Nos ingénieurs d'application Dymax ont recommandé d'utiliser des adhésifs de polymérisation pour remplacer le processus de soudage laser actuel.
Dymax 3094-GEL-REV-A a fourni les meilleurs résultats de collage en offrant une protection d'entrée IP67 et en répondant aux exigences de fiabilité.
Pour aider le client à trouver les adhésifs de polymérisation et les équipement pour polymérisation les plus adaptés au processus, l'équipe AE a testé plusieurs matériaux avec des pièces client dans nos laboratoires et a constaté que 3094-GEL-REV-A a fourni la meilleure force de collage lorsqu'il a été durci avec un Système de polymérisation à lampes à fenêtre d'émission 5000-EC Ce système de polymérisation offre une énergie de polymérisation à haute intensité sur une zone de 5 x 5 pouces et des temps de polymérisation de 5 à 30 secondes (en général) lors de l'utilisation de matériaux photopolymérisables Dymax. Les ingénieurs d'application Dymax ont optimisé le processus et fourni les solutions au client, qui a été satisfait des résultats des tests et a décidé d'intégrer le 3094-GEL-REV-A dans son processus de qualification de production.
Le client a amélioré son processus en obtenant une meilleure collage et un UPH plus élevé.
Les pièces fabriquées avec le 3094-GEL-REV-A ont satisfait aux exigences de fiabilité du client en matière de protection IP67 contre les infiltrations, de cycles thermiques de -40 °C à 70 °C et de trempage à la chaleur humide à 70 °C/90 % HR. Le client a été satisfait des résultats et a procédé à la qualification du liant/collage actif à faible contrainte 3094-GEL-REV-A pour remplacer le procédé de soudage au laser. Le système de solutions Dymax lui a fourni un UPH plus rapide et a réduit l'espace de production.
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