Présentation de l'encapsulant Multi-Cure® 9037-F pour l'assemblage de circuits imprimés

Dymax élargit sa gamme de matériaux agent d'encapsulation avec l'introduction du Multi-Cure 9037-F pour une variété d'applications glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass et wire-tacking/ collage .


Dymax Corporation élargit sa gamme de matériaux agent d'encapsulation avec l'introduction de Multi-Cure ® 9037-F. Le produit durcit en quelques secondes après exposition à la lumière UV/visible et dispose d'un polymérisation thermique secondaire pour les zones d'ombre causées par les composants à profil haut sur les circuits imprimés.

Le matériau présente une flexibilité et une résilience améliorées pour une variété d'applications glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass et wire-tacking/ collage . Il est parfaitement adapté à l'encapsulation de composants critiques sur des matériaux de circuits imprimés flexibles et rigides tels que FR-4, Kapton ® , et du verre, et ne contient pas de charges tranchantes, abrasives, minérales ou en verre pour abraser les fils fins.

Le Multi-Cure 9037-F présente une excellente résistance à l'humidité et à la chaleur, ce qui en fait un bon candidat pour une utilisation comme protection contre la corrosion pour les connexions par fils dans les systèmes de gestion de batterie. Les utilisations supplémentaires incluent l'encapsulation de composants sur les circuits imprimés présents dans les systèmes ADAS et d'infodivertissement automobile , les applications aérospatiales et de défense et produits électroniques grand public. Formulé avec une technologie fluorescente bleue, le matériau est très visible sur les modules PCB encapsulés lorsqu'il est exposé à une lumière noire de faible intensité pour une inspection visuelle facile de la qualité.

Le nouveau Dymax Multi-Cure® 9037-F Matériel de montage pour le montage des plaques de lecture

Die Dymax Corporation propose sa palette de produits avec la configuration des matériaux de vente Dymax Multi-Cure® 9037-F. Le produit s'applique en second lieu à l'éclairage UV/à la lumière ambiante et à un processus de chauffage secondaire qui se déroule au niveau de l'exposition dans les zones de rayonnement, sur les plaques de lecture à travers le bâtiment avec son profil.

Le matériau est toujours flexible et résistant à l'usure lors d'une utilisation comme Glob-Top, Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass et Wire-Tacking/Bonding aus. Il s'agit également d'un choix de matériaux de construction flexibles et de plaques de plâtre en étoile comme le FR-4, le Kapton® et le verre, ainsi que les abrasifs, les minéraux ou les matériaux en verre, qui sont soumis à de fines Drähte beschädigt werden könnten.

Dymax Multi-Cure® 9037-F a une protection contre les incendies et les meilleures températures ausgezeichnete et est la meilleure protection contre la corrosion pour les liaisons de liaison sèches dans les systèmes de gestion des batteries. Les services d'assistance à la conduite sont les solutions de construction sur les plaques de lecture, les ADAS et les systèmes d'infodivertissement des moteurs de navigation, les systèmes de contrôle de l'air et de la vitesse ainsi que l'appareil électrique d'assistance pour trouver cela. Lors de la sélection des matériaux, la technologie de fluorescence bleue a été intégrée. Ainsi, le matériau est auf verkapselten Leiterplattenmodulen sehr gut erkennbar, wenn this bei der visuellen Qualitätsprüfung mit Schwarzlicht bestrahlt werden.

Dymax machine à laver les aliments 9037-F

Fabricant Dymax, fabricant de produits Dymax Multi-Cure®, produit 9037-F 。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化,电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化。

和一般电子胶相比,该材料具有的较高的柔韧性和弹性,适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常和和和刚性电路板材料(如FR-4、Kapton®和玻璃)上的关键元器件封装,并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线。

Multi-Cure® 9037-F件引脚的腐蚀氧化。此外它还可用于汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天产品采用蓝色荧光技术配制,已封装的电路板模块暴露在低强度黑光时辨识度高,.便于肉眼在线检测。

Dymax est un fabricant de machines à coudre
Dymax Lampes UV/LED pour lampes UV/LED.料和设备可搭配使用,极大地提高制造效率。主要应用市场包括航空航天和国防、医疗器械、消费电子和汽车电子。

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