Nouveau matériau Edgebond/Cornerbond pour une robustesse rapide et économique
La formulation See-Cure permet de confirmer le placement et le durcissement.
Dymax Corporation a lancé Ultra Light-Weld ® 9309-SC, un adhésif qui durcit lors de l'exposition à la lumière UV/visible et est conçu pour la robustesse rapide des composants des circuits imprimés. Il permet une collage rapide aux cadres de connexion, aux PCB, au silicium et à la céramique, et sa surface non collante permet une manipulation plus rapide et une minimisation de la contamination de surface. 9309-SC est compatible avec les systèmes de dosage à aiguille et à jet et est hautement thixotrope, minimisant le mouvement après la dosage. Ce nouveau matériau est idéal pour les applications de collage de bords et de collage d'angles où l'atténuation des chocs ou la robustesse est nécessaire, y compris l'utilisation comme alternative économique au remplissage insuffisant. Il peut être utilisé spécifiquement pour relever les défis liés aux chocs et aux impacts présentés par l'électronique portable et les appareils connectés intelligents.
Formulé avec la technologie brevetée See-Cure, le 9309-SC est bleu vif à l'état non durci, ce qui permet aux systèmes de vision automatisés et aux opérations manuelles de confirmer le placement avant le polymérisation. Au fur et à mesure que le produit durcit avec une exposition suffisante, sa couleur bleue devient incolore et fournit une confirmation visuelle évidente que l'adhésif est complètement durci et que le site de collage est sécurisé.
Le matériau edgebond/cornerbond 9309-SC est un ajout important à la gamme Dymax de matériaux d'assemblage de circuits imprimés, qui comprend des revêtements conformes, des encapsulants et des produits scellement , ainsi que des matériaux masquants et d'autres produits connexes.