L'encapsulant photopolymérisable permet de maximiser les vitesses d'assemblage et de production

Dymax Corporation propose Ultra Light-Weld ^® 9008, un agent d'encapsulation photopolymérisable conçu pour encapsuler et sceller rapidement les composants électroniques dans les applications chip-on-flex ou chip-on-board. Résistant et flexible, le produit durcit en quelques secondes et s'intègre facilement dans les systèmes automatisés pour maximiser les vitesses d'assemblage et de production microélectroniques. Résistant à l'humidité et aux chocs thermiques, il protège efficacement les composants et améliore leur fiabilité.

Soudure ultra légère ^® Le 9008 forme des liaisons flexibles et hautement résistantes à l'humidité sur une variété de surfaces, y compris le polyimide (Kapton ^® ), verre, panneaux époxy, métal et PET. Il reste flexible jusqu'à -40 °C, ce qui le rend idéal pour les applications COF, tandis que sa viscosité de 8 000 cP et ses propriétés d'écoulement thixotrope permettent la formation facile d'une couche d' agent d'encapsulation protectrice. Le 9008 ne contient pas de charges minérales ou de verre abrasives tranchantes, et sa combinaison de faible Tg et de faible module signifie une faible contrainte. Il offre une protection supérieure pour les applications glob-top et chip-on-board et est idéal pour encapsulation de circuits intégrés dans des circuits flexibles.

Cet agent d'encapsulation monocomposant sans solvant présente une faible constante diélectrique pour les applications haute fréquence et est entièrement conforme aux directives RoHS 2002/95/CE et 2003/11/CE.