Solutions haute performance pour les bornes de recharge pour véhicules électriques

Une étude de cas sur la manière dont les revêtements conformes et les encapsulants photopolymérisables ont contribué à améliorer les applications PCB des infrastructures de stations de recharge intelligentes pour véhicules électriques.

Défi

Trouvez un revêtement conforme facile à utiliser avec des performances de test supérieures

Un développeur et fabricant de solutions d'infrastructure intelligente (produits et logiciels) pour les réseaux de bornes de recharge pour véhicules électriques cherchait à améliorer l'assemblage des cartes de circuits imprimés et des modules et faisceaux électroniques. En plus d'un revêtement conforme, qui ne répondait pas tout à fait aux exigences de test requises, l'entreprise utilisait des époxydes et des silicones à deux composants à durcissement lent dans son processus d'assemblage. Elle avait également besoin d'un matériau de barrage pour protéger les zones critiques d'exclusion des modules électroniques des PC et d'un produit pour enfermer et sceller les faisceaux de câbles.

Solution

Revêtements conformes et encapsulants photopolymérisables offrant une alternative plus écologique aux matériaux à base de solvants

Le client, qui recherchait des conseils sur l'équipement UV et le processus de photopolymérisation, a été présenté à Dymax par l'intermédiaire de sa filiale Electronic Coating Technologies. Lors des essais d'équipement, l'équipe ECT a suggéré de passer à Dymax 9483 revêtement conforme photopolymérisable/hygroscopique pour remplacer un produit concurrent, pour sa facilité d'utilisation et ses performances de test supérieures.

L'entreprise était également intéressée par des solutions de photopolymérisation pour ses applications de modules et de harnais en raison des nombreux avantages offerts par la technologie, notamment des matériaux monoblocs, une polymérisation rapide, un débit accru, moins de retouches et moins de déchets.

Le revêtement/ agent d'encapsulation flexible 9-20351-F a été suggéré pour endiguer les zones critiques d'exclusion, car il constitue une bonne barrière contre l'humidité pour les appareils électriques sur les circuits imprimés. Pour scellement et l'étanchéité des faisceaux de câbles, agent d'encapsulation Multi-Cure® 9037-F a été choisi pour sa composition thixotrope à haute viscosité.

Résultats

Un processus d'assemblage plus rapide et plus « écologique » ainsi qu'une efficacité et un rendement accrus

Le revêtement conforme Dymax 9483 durcit au toucher sous l'effet de la lumière UV/visible , puis sous l'effet de l'humidité ambiante en 2 à 3 jours, ce qui le rend idéal pour les applications PCB où des zones d'ombre sont présentes. Ce revêtement retravaillable est particulièrement adapté aux cartes de grande valeur et présente une résistance exceptionnelle à la température, aux produits chimiques et à la corrosion, ainsi qu'une excellente flexibilité aux chocs thermiques et aux températures élevées. Il peut être appliqué sur des PCB rigides et des circuits flexibles avec une épaisseur comprise entre 2 mils (0,002") et 7 mils (0,007"), ne présente pas de bavures et émet une fluorescence bleue pour un contrôle de qualité.

Le revêtement/ agent d'encapsulation haute viscosité 9-20351-F est conçu pour des épaisseurs d'application comprises entre 2 mils (0,002") et 20 mils (0,020"), ce qui le rend idéal pour scellement et l'étanchéité à l'intérieur des faisceaux de câbles. Ses excellentes propriétés de barrière contre l'humidité et sa capacité de durcissement thermique secondaire offrent une solution pour les zones d'ombre sur les PCB densément peuplés. La fluorescence bleue rend le matériau facile à voir, ce qui accélère la
processus d'inspection post-durcissement.

agent d'encapsulation Multi-Cure® 9037-F Le 9-20351-F est un matériau de protection contre la corrosion qui présente une excellente résistance à l'humidité et à la chaleur. Il constitue un bon choix pour les connexions par fils. Formulé avec une technologie fluorescente bleue, le matériau est très visible sur les modules PCB encapsulés lorsqu'il est exposé à une lumière noire de faible intensité et convient aux systèmes d'inspection visuelle ou automatisés simples. Il dispose également d'un polymérisation thermique secondaire pour les zones d'ombre. Les modèles 9-20351-F et 9037-F passent tous deux les tests de choc thermique de -40 à 150 °C et de 85 °C/95 % d'humidité relative.

Étant donné que tous les produits sont monocomposants, ne contiennent aucun solvant ajouté et sont respectueux de l'environnement, il n'y a aucune exigence particulière en matière d'élimination, ce qui rend le processus global plus « vert ». En utilisant des matériaux photopolymérisables Dymax, l'entreprise a obtenu un rendement plus rapide grâce à la polymérisation rapide, à l'absence de durée de vie en pot pour moins de déchets, à l'absence de mélange et à la polymérisation à la demande pour moins de retouches. Le fabricant a pu augmenter son efficacité et réduire ses coûts en réduisant le temps de traitement global et le taux de rebut.

Autres études de cas

Nous proposons plus que des produits, nous proposons des solutions. Découvrez comment Dymax aide ses clients à résoudre leurs applications les plus complexes sur différents marchés.

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