Encapsulant pour assemblage électronique/circuit imprimé photopolymérisable et résilient

Multi-cure ^® Le 9001-E-V3.0 est un matériau de qualité supérieure avec une résistance améliorée à l'humidité et aux cycles thermiques et une adhérence à divers substrats de composants. Durcissant complètement en seulement 5 secondes après exposition à la LED, aux UV à ondes longues et à la lumière visible, ce matériau est résistant à l'environnement avec de bonnes propriétés ioniques et électriques. L' agent d'encapsulation a un polymérisation thermique secondaire pour les applications avec des zones d'ombre. Ce matériau présente une excellente adhérence aux cartes PC et aux composants électroniques et est particulièrement bien adapté aux modules puce sur carte, puce sur flex et multipuces.

Les matériaux Dymax ne contiennent aucun solvant ajouté. Leur capacité à polymérisation en quelques secondes permet un traitement plus rapide, un rendement plus élevé et des coûts de traitement réduits. Lorsqu'ils sont durcis avec des lampes de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à faisceau large ou des systèmes de convoyeurs, ils offrent une vitesse et des performances optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax offrent l'équilibre optimal entre la lumière UV et la lumière visible pour les séchages les plus rapides et les plus profonds.

Multi-cure ^® 9001-E-V3.0 est entièrement conforme aux directives RoHS2 2015/863/UE.